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环球仪器与CALCE合作增强封装与装配技术分析能力

作者:电子设计应用  时间:2003-08-07 00:00  来源:本站原创
环球仪器公司 (Universal Instruments) 表面贴装技术(SMT)实验室已和马里兰大学CALCE电子产品及系统中心(EPSC)达成合作协议,共同针对封装及装配的可靠性和制造能力进行研究。研究内容将着重于无铅制造的互连可靠性和技巧方面。

环球仪器SMT实验室George Westby解释道:“我们希望能够充分利用这一领域现有的全部研究基金。通过将我们的知识与CALCE的研究工作相结合,特别是在模制和仿真技术领域,我们期望能以更低的总成本和更快的速度,为客户制定新的解决方案。”

CALCE的Michael Osterman博士称:“与环球仪器的合作,可让我们获得相当规模的试验结果数据库,从而协助我们对仿真技术进行更多的验证和优化,目的是能够基于预期的应用环境,为任何特定的电子装配组件建立其寿命周期模型。这些知识对我们的研究客户极有价值,其中也包括许多的OEM厂商,他们需要解决方案来进行产品的结构设计、供应链及服务评估、热管理及可靠性评估。”

环球仪器相信双方合作的成果对该公司制造服务类的客户尤为重要。随着OEM和EMS之间传统界限的日渐模糊,这类客户正向市场提供着越来越多的高水准制造服务。Westby说:“CALCE在OEM层面的研究工作与我们客户包括EMS、ODM和OEM厂商的需求相结合,将发挥强大的力量,这一合作将为这些客户带来更多裨益。”

Osterman博士补充道:“双方合作的具体范围尚未完全确定,但我们将特别专注于无铅制造技术,因为这一领域仍有许多工作有待完成,以协助电子制造行业按未来颁布的指导条例及时进行转移。”

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