飞兆半导体的新型FSA4157单刀双掷 (SPDT)、FSA1156常开(NO)单刀单掷和FSA1157常闭(NC)单刀单掷模拟开关均采用芯片级MicroPakTM 封装，占用空间比传统SC70封装小65%，是业界同类产品中体积最小的器件。这些开关具有低导通阻抗(RON)特性，4.5V Vcc下最大导通阻抗(RON)为1.15Ohm，不会引起信号衰减并可降低扬声器音量所需的驱动电流，因而可改善信号的完整性。
FSA4157、FSA1156和FSA1157具有1.65V–5.5V的宽工作电压范围，可为蜂窝电话电池提供承受高达4.6V过充电压的额外优势。这些器件的工作电压较高，能够顺利地适应过充电现象，与额定电压为3.3V的普通模拟开关不同。新型开关器件还为设计人员提供通行高速模拟和数字信号的350MHz 带宽，适用于低电源电压应用，同时通过7,500V (HBM) 的额定值提供出色的ESD保护功能。
这些器件丰富了飞兆半导体针对移动电话市场的模拟开关种类。對於具有扬声器电话功能的移动电话，MicroPakTM 封装FSA3157是高性能的单刀双掷模拟开关，采用先进的亚微米CMOS工艺制造，可实现仅为7ns至23ns及2.5ns至12.5ns的高速启动和中止时间，而且在3.3V Vcc下典型导通阻抗低于10 Ohm。
如信号需要在三个来源之间转换，飞兆半导体新型FSA3357可以替代常用两个单独的SPDT开关。FSA3357是高性能的单刀双掷模拟开关或2：1多路复用器/多路分解器总线开关，具有“先断后接”选择电路以防止信号受干扰。
这些全新器件丰富了飞兆半导体针对便携应用的产品种类，包括音频放大器、背光照明LED、温度传感器和复位发生器电路等监控产品，以及DC/DC转换产品如DC/DC转换器、LDO和MOSFET。
这些无铅产品达到或超出IPC/JEDEC共同标准J-STD-020B的要求，并符合将于2005年生效的欧盟标准。
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