这两个阶段完成后，SynQor公司所有高效dc/dc转换器产品将达到无铅2级目标，大大超出预期的规范要求。SynQor在IPC和EIA标准公布后马上进行无铅计划。目前，SynQor已经开始把所有产品（不论是即将推出的还是以前推出的产品）的PCB表面涂层从热空气焊料均衡（HASL，hot air solder leveled）Sn/Pb （锡/铅）转变为化学镀镍/金（ENIG，electroless nickel immersion gold）。
把PCB变成ENIG表面涂层并不影响SynQor dc/dc转换器的外形、配合或功能。当原有库存清理后，SynQor会马上开始销售带ENIG涂层的产品。
SynQor公司无铅项目的第二阶段将包括在转换器组装中采用无铅焊料，其比例为Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 （Ag=银）。此外，SynQor还将改变输入/输出引脚的成分，不但不再在引脚整理中使用铅，把原用的黄铜变为碲/铜，而且在引脚表面层不再使用铅。这些工艺和原料的改变并不会影响SynQor dc/dc转换器的形状、配合和功能。
SynQor亚太区总经理Peter Born说：“转换成无铅dc/dc转换器主要是为了更好地满足我们亚洲客户的要求，特别是那些要销售到美国和欧洲系统制造商的企业。通过对完全无铅产品的深入研究和实践，SynQor已经在这个领域处于领先地位。”
为确保产品进行无铅改进后在可靠性方面不会有任何副作用，SynQor进行了严格的设计、测试和质量检测。所有无铅产品将满足90秒260 oC焊接回流要求。另外，SynQor 进行了细致的研究以确保产品在OEM/ODM客户的SMT环境中回流顺畅，而不会影响不同元件的位置或焊接的强度。但是，由于工艺改变的影响，部分客户要求九个月的提前通知，从而使SynQor的无铅计划要等到2003年7月才能完成。
进入无铅第二阶段标志着SynQor公司在完全消除产品含铅成分计划中向前跨进了重要的一步。下一步，SynQor必须与不同元件的生产商合作，以消除元件上的铅（即无铅3级），如元件表面和终端方面。
SynQor无铅计划第一阶段（ENIG PCB表面涂层）于2002年11月1日完成。第二阶段（无铅焊接和I/O引脚）将于2003年7月31日之前完成，届时将单独发放一个关于产品变化方面的说明。