英飞凌科技公司（FSE/NYSE: IFX）近日在2005年长滩国际微波研讨会上宣布，专为通用移动通信系统（UMTS）应用开发的全球首款CMOS单芯片射频（RF）收发器样品现已供货。新的SMARTi 3G是全球首款支持目前用于世界不同地区的UMTS全部6个频段的RF收发器。装有SMARTi 3G的UMTS电话可在欧洲、亚洲、北美和日本使用。
对于基站和移动设备之间基于HSDPA（高速下行分组接入）的下行数据容量而言，SMARTi 3G是首款符合HSDPA第八类规范的芯片，其数据传输率为其他RF收发器的两倍，达到了7.2Mbit/s。此外，SMARTi 3G的封装尺寸仅为5mm×5mm，比UMTS单频RF收发器的封装尺寸小30%——英飞凌SMARTi U的封装尺寸为6.5mm×5.5mm。
SMARTi 3G使手机制造商能够开发面向美国新兴UMTS市场的解决方案，在该地区，W-CDMA和GSM共享相同频段。即使在同时推出UMTS和GSM服务的情况下，1900MHz频段（频段II）和850MHz频段（频段V）仍可用于语音和高性能数据传输应用。
“SMARTi 3G完善了我们面向先进移动电话服务的单芯片CMOS收发器产品系列，”英飞凌科技公司副总裁兼射频引擎事业部总经理Stefan Wolff指出，“采用我们成熟的130纳米 CMOS技术、带有核心IP硬件的稳定系统架构和通用制造技术，英飞凌将能够很好地满足客户对领先技术、更少平台研发投资和更高生产灵活性的需求。”
SMARTi 3G技术详情
SMARTi 3G是英飞凌大获成功的UMTS收发器家族的最新成员。它可满足W-CDMA UTRA FDD系统对于I到VI频段的要求。SMARTi 3G具有与上一代单频产品SMARTi U相同的接口，与大多数现有基带系统高度兼容。它采用英飞凌标准130纳米 CMOS处理技术制造而成，外壳采用81针和0.5mm间距的单PG-VVFSGA（超细间距半球栅阵列）绿色（无铅、无卤素）封装，工作电压为2.7V-3.0V。
供货时间
SMARTi 3G目前已开始样品出货，预计2006年年初开始批量供货。部分手机制造商已开始设计基于SMARTi 3G的新一代手机。