随着半导体的设计制造日趋复杂，独立的设计和制造流程效率日益低下，规模日益缩减的亚波长IC正面临诸多内在问题，由此形成的经济动力促使半导体产业向‘系统观’转变,只有设计商、制造商和技术供应商通力合作，才能共同应对这一难题。
SEMI成员已充分意识到这一需要，并对可制造性设计（DFM）这一领域颇感兴趣。而Si2成员同样在寻求更加深入地了解制造流程，以期开发出全新的工具和技术用于创造更为稳健的设计方案，并在制造流程早期实现更高收益。近期,双方达成合作协议，旨在应对日益复杂的集成电路可制造性设计以及不断增长的成本问题。
根据协议,Si2和SEMI将在可制造性设计领域内展开合作，为各自成员提供增值服务。
SEMI主要涉足贸易会展和标准制定领域，而Si2则主要从事EDA领域内的协作研发。尽管双方各自的业务领域大相径庭，但双方仍可通过合作为双方的成员公司创造独特的价值。为此，双方业已制定一系列短期和持续性协作规划。