Fusion 融合技术兼备高集成度和灵活性

市场对于高集成度和灵活性无休止的需求，促使模拟器件、FPGA、MCU以及ASIC等供应商争相开发可编程系统芯片解决方案。但是对于一个完整的系统芯片来说，不同的部分代表不同的工艺，而要把不同工艺的部分高度整合在单芯片上并具有充分的可编程灵活性，对业界来说是一项巨大的挑战。
Actel公司市场拓展副总裁Dennis Kish表示：“Actel所处的独特的位置使得我们有能力把模拟器件、Flash、FPGA、逻辑电路、SRAM和MCU软核高度集成在一起。当我们的创新融合技术与ARM7和以 8051为基础的软MCU内核共用时，可作为终极的软处理器平台。”
该公司推出的全新Fusion 融合技术，具有包括高绝缘性、三井结构，以及支持高压晶体管等在内的多种优势。通过将混合信号的模拟功能和Flash 内存及FPGA结构集成于单片可编程系统芯片中，不仅为系统的开发带来了新的功能，允许设计人员将相同的芯片用于多种不同的应用中，并且能快速配合不断变更的行业标准。
Fusion外设包括硬模拟IP及软/硬数字IP，外设通过融合主干的一层软门电路在FPGA架构上进行通信。该融合主干不仅是通用的总线接口，而且还可将微定序器集成在FPGA架构中，以便对个别外设进行配置，并支持外设数据的低层次处理。同时，该融合技术还为设计人员带来了前所未有的设计灵活性。
此外，为了支持这项全新突破性技术，Actel正开发一系列设计工具，这些新型工具将作为Actel Libero集成设计环境的扩展，可使设计人员轻松地在设计中构建和配置外设、建立外设之间的链接、创建或导入构件或参考设计，以及进行软/硬件验证。据悉，为简化嵌入式软ARM核与以8051处理器为基础方案的开发，新工具套件还将增添全面的软/硬件调试工具及整套实用程序。