>
首页 » 市场趋势 » QuickLogic微瓦级可编程桥接技术应对便携设备未来挑战

QuickLogic微瓦级可编程桥接技术应对便携设备未来挑战

作者:佚名  时间:2005-11-01 11:18  来源:本站原创

随着无线技术和海量存储的迅速发展,一些PC平台上的应用正在不断被移植到便携消费电子市场。 “高吞吐量、更长的电池寿命、更小的体积以及更快的产品上市周期成了便携消费电子厂商追求的目标同时也是他们面临的最大挑战。市场需要在最佳的性价比下基于便携设备来实现类似PC平台上的功能。” QuickLogic公司CTO兼高级工程副总裁Timothy Saxe先生表示。
近期QuickLogic公司在北京举办了面向中国工程师的首届低功耗可编程桥接研讨会,详细介绍了其领先的超低功耗桥接解决方案。

相关推荐

QuickLogic公司收到泛泰公司首宗大量订单

QuickLogic  VEE  智能手机  2011-08-10

QuickLogic在上海设立新办事处 扩大在亚洲的业务

QuickLogic  CSSP  PSB  2010-12-14

QuickLogic ArcticLink平台

QuickLogic  CSSP  晶圆级  2008-07-30

QuickLogic 强化SDIO 主控制器解决方案

QuickLogic  CSSP  PSB  2008-07-22

QuickLogic CSSP平台推出针对智能手机的灵活升级方案

QuickLogic CSSP  智能手机  2008-07-09

免费预先体验VEE技术提高移动视觉效果

QuickLogic  VEE  2008-05-26
在线研讨会
焦点