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英飞凌在DRAM沟槽技术中取得重大突破
作者:eaw
时间:2005-12-01 13:34
来源:本站原创
英飞凌科技公司近期展示了其具有高生产性的、适合未来DRAM产品的70 nm工艺技术,此技术以300 mm晶圆上的深沟单元为基础,首次在沟槽电容中使用了高介电常数物质,从而成功实现了电容器的瘦身。此外,该技术还融入了在采用90 nm DRAM技术的高效内存组件中已成功使用的诸多技术创新,包括利于光刻和高纵横比蚀刻工艺的全新对称“棋盘”(CKB)式布局。
www.infineon.com
|英飞凌|
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