QuickLogic加快无铅封装进程
作者：eaw 时间：2005-12-02 10:49 来源：本站原创
QuickLogic公司宣布，为包括Eclipse II、QuickPCI II以及QuickMIPS在内的多个器件系列推出无铅封装。目前，所有常用低功耗Eclipse II和QuickPCI II系列产品都已经达到欧盟RoHS标准。同时，QuickLogic还计划针对高度集成的QuickMIPS可编程SoC产品、常用成熟产品和所有未来发布的产品系列都提供无铅封装支持。
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