目前，全球芯片卡市场发展如火如荼，据Frost & Sullivan公司预测数据显示，2003年至2007年，全球芯片卡的年增长率为14%，2005年全球芯片卡的市场总值将达20亿美元。
英飞凌无锡科技有限公司董事总经理林坤德先生不久前在无锡表示：“英飞凌智能卡业务占全球市场的40%，而在这40%中，中国市场占了30%左右。我们十分看好中国智能卡市场的巨大潜力，中国市场正面临银行卡、预付费电话卡和其他卡更新换代的巨大商机。”
近日，英飞凌在无锡展示了其最新推出的基于FCOS(板上倒装芯片)工艺的智能卡IC封装生产线。FCOS可以在6个触点的模块上封装微控制器，而不必采用8个接触脚的金线模块。此项先进的智能卡IC封装工艺，使得智能卡在节省智能卡IC封装内部芯片空间及智能卡封装空间、成本效率、减少周期和提升性能方面都有了很大的提高,并符合绿色环保要求。FCOS芯片卡适用于接触型智能卡，除SIM卡外，其应用还包括预付费电话卡、健康保险卡、银行卡等。
目前，在芯片卡的模块中，载带成本占了50%以上。英飞凌开发了新的载带技术，进一步降低了FCOS芯片卡的成本。今后将更多的载带供应商加入，市场供应会更加充足。
FCOS芯片卡虽然推出的时间不长，但已经显示出强劲的增长势头。在年初英飞凌和捷德宣布合作的时候，捷德公司就宣布其已在墨西哥发行了超过8000万张基于FCOS技术存储芯片卡。英飞凌会将FCOS授权给更多的卡制造商，使其获得快速发展的机会。
FCOS的推出可能改变整个智能卡产业的布局。今年底前，英飞凌30%的模块采用FCOS工艺生产，到2009年之前，所有传统金线技术将被FCOS取代。
英飞凌在推出FCOS技术以后，在今年上半年就在其无锡工厂装配了FCOS生产线。而在今年晚些时候，第二条FCOS生产线将在无锡落成。目前，无锡FCOS生产线的产能为400万片/月，年底将达到600万片/月。届时，其产能将释放在全球市场，国内外各占50%。