英飞凌和南亚科技扩大合作范围

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作者：eaw 时间：2005-12-04 20:25 来源：本站原创

英飞凌科技公司与南亚科技宣布，双方已签署关于扩大DRAM开发合作范围的协议。根据该协议，双方将合作开发用于300mm晶圆制造的60nm先进生产工艺，合作开发的成本由双方共同承担。应用全新60nm工艺制造的首批300mm晶圆存储产品预计将于2008年下线。www.infineon.com

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“世强&Infineon射频微波器件应用技术”主题研讨会在成都举行。来自英飞凌、Rogers(罗杰斯)和EMC RFLABS公司的演讲嘉宾就目前微波射频方面的前沿技术、创新产品和雷达应用方面的成功案例与到会的相关技术人员

世强英飞凌射频微波 2013-09-26

　　北汽新能源-英飞凌科技新能源汽车控制系统联合实验室正式成立　　2012年12月26日，北京讯---北京汽车新能源汽车有限公司(BAIC NEA，以下简称北汽新能源公司)与英飞凌科技亚太有限公司(FSE: IFX

英飞凌新能源 VCU 2012-12-27

　　英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日宣布，公司传感器芯片的累计出货量已突破20亿大关，由此跻身为半导体工艺磁性英飞凌和压力传感器全球领先供应商之一。英飞凌是传感器主要供应商，例如汽

英飞凌传感器芯片 2012-06-01

　　富士电子有限公司和芯片厂商英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)携手为混合动力汽车(HEV)提供功率模块。这两家公司于近日在PCIM欧洲展会(地点：德国纽伦堡;时间：2012年5月8日至

英飞凌富士电子 IGBT HybridPACK 2012-05-30

　　英飞凌近日宣布推出满足汽车行业的动力总成和安全应用的各种要求的全新32位多核单片机系列。全新的AURIX系列的多核架构包含多达三颗独立32位TriCore 处理内核，可满足业界的最高安全标准。此外，相比于现有的一流器

英飞凌多核单片机 2012-05-23

　　在2012年欧洲产业策略论坛(ISSEurope2012)上，半导体晶片、工具和材料厂商们一致认为，450mm晶圆生产将促使欧洲回到与美国和亚洲共同竞争的舞台上，在今后15年内生产出更先进的半导体产品。　　这项名

英飞凌半导体 2012-05-17

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