OKI ML2601内置3D环绕音效技术
作者：eaw 时间：2005-12-04 20:34 来源：本站原创
冲电气(OKI)公司推出的内置立体声音频放大器的芯片ML2601，采用了OKI的超小型W-CSP封装技术，通过利用硬件方式实现了完美的3D环绕音效。同时，该新品还将功耗限制到了7mW以下，从而使3D环绕音效的手机音乐播放时间大幅度延长。此外，该新品还采用了可以使相邻两个内置扬声器的环绕立体声效果增强的领先技术，从而使设计者能非常简单并且低成本地在手机上实现3D环绕立体声效果。
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