在决定将三大支柱业务之一的存储产品部门分离出公司后，英飞凌科技加强了现有的通信和工业应用领域的市场拓展力度。在汽车工业和多元化电子市场（AIM）应用方面，近期连续推出了一系列功率半导体和MCU产品。
2005年，全球功率半导体﹑大功率可控硅及IGBT供应商排名中，英飞凌均位居第一。同时也是功率模块产品的榜眼，仅次于三菱电机公司。其IGBT产品占全球市场份额的30%。
据英飞凌AIM业务部中国市场高级经理李立扬介绍，公司在上海拥有亚太区最大的功率器件应用中心。主要功率半导体产品包括：CoolMOS﹑低压OptiMOS管﹑超薄晶圆TrenchStop IGBT﹑EmCON二极管和碳化硅肖特基二极管等 。其中，新开发的超薄晶圆EconoPACK和EconoPIMIGBT模块采用了业界领先的压接（Press-Fit）技术。
另外，在微控制器方面，40款8位XC886和XC888 MCU在单芯片上集成了CAN控制器与LUN支持功能。适用于中低端工业与消费电机控制、工业自动化或汽车车身应用领域带有网络功能的电机控制应用。
新增的16位XC164SM/LM MCU，其操作代码与C166系列兼容，灵活、智能化的PWM单元简化了电机控制任务。其他主要特性包括14通道ADC、片上TwinCAN模块和扩展串口。适宜于高端驱动装置（例如面向现场的控制算法）、汽车车身以及舒适或安全应用。
32位TC1166和TC1165 MCU面向工业驱动与控制应用（如CNC机械里的多轴运动控制任务）。与上一代产品相比，性能可提升66%。片上嵌入式闪存也从1MB扩大到了1.5MB，使得设计师能够运用实时操作系统与复杂的应用代码。
与带有众多外部组件（如DSP、PWM ASIC、ADC、外部振荡器和微控制器等）的传统解决方案相比，高度集成的MCU可以削减高达40%的系统成本。除了使系统可靠性更高之外，电控驱动装置的广泛应用还可在全球范围内节省高达20%的电能消耗。
李立扬指出：“我们的目标是提供创新产品组合，涵盖由MCU、传感器和功率半导体组成的整个控制周期，以满足工业应用的市场要求。”（宇）