Spansion与飞思卡尔在层叠封装闪存领域展开合作

Spansion公司（NASDAQ:SPSN）宣布了一项与飞思卡尔半导体在层叠封装（PoP）闪存领域的合作。层叠封装闪存将帮助手持设备制造商减小无线手持设备的尺寸，并增加更多的多媒体特性和功能，例如数字视频广播、视频会议和基于位置的服务（LBS）等。Spansion闪存产品完全遵从 JEDEC PoP 标准，并已在PoP解决方案中结合了飞思卡尔的 i.MX31 应用处理器。

Spansion与飞思卡尔合作的PoP解决方案垂直整合了应用处理器、离散逻辑（discrete logic）和存储封装（memory packages），从而节省了主板空间、减少了引脚数、简化了系统集成并增强了性能，因而能够缩小移动设备的尺寸。Spansion闪存还可同飞思卡尔的其它解决方案一起用于PoP封装中，包括其i.300和MXC蜂窝平台中使用的基带处理器。Spansion为无线市场提供了全面的PoP解决方案套件，包括为一些顶尖的手机制造商提供参考设计、系统级软件以及优质产品的支持。

飞思卡尔应用处理器是为功能丰富的移动设备而设计的。在这些移动设备上可以运行强大的多媒体功能，特别适用于家庭娱乐系统。消费者能够通过这些移动设备享受到影院级的视频和音频体验。通过在同一个平台上使用Spansion的 MirrorBit NOR和ORNAND闪存解决方案，能够为这些应用提供高性能的代码执行和数据存储。

飞思卡尔无线与移动系统部高级技术人员兼高新技术总监Ken Hansen表示：“通过把PoP技术的高效性和易于扩展的优势与飞思卡尔的先进应用处理器和Spansion的闪存相结合，我们将继续帮助移动设备制造商简化设计流程，并缩短新手机的上市时间。我们致力于利用PoP等技术进一步为客户提供其所需要的增强的性能，从而支持创新的功能并完善其产品线。”

Spansion的PoP 解决方案较传统的系统级封装（System-in-a-package）技术具有更高的灵活性和可扩展性，移动设备设计人员可以使用一个可扩展的平台更换存储，便捷地从中低端手机转到高端手机。与系统级封装相比，PoP的系统成本更低、上市时间更快、灵活性更高，受到无线行业越来越多的欢迎。作为JEDEC的积极成员，Spansion一直致力于为PoP建立行业标准，例如为下一代手机解决方案降低成本、支持先进的功能以及简化配置。自2005年第四季度以来，Spansion就开始量产其PoP解决方案，以满足手机和芯片制造商的要求。

与Spansion闪存封装在一起的飞思卡尔i.MX31目前正在推出样片，有望于2006年第四季度实现量产。除无线应用外，Spansion闪存还被飞思卡尔广泛地用于其汽车电子、消费产品和网络参考设计中。

Spansion无线解决方案事业部营销和MCP开发副总裁Steve Schrepferman表示：“当今消费者正在使用越来越多的数据服务，同时也希望手机能够变得更小巧，更时尚。Spansion的PoP解决方案可为手机制造商带来更高的灵活性，帮助他们在原有机型中封装更多的存储，加快上市时间，并节省20 - 30%的空间。结合飞思卡尔在应用处理器方面的专长，我们既能满足运营商对提高手机容量的需求，也能满足用户对最新机型的要求。”