英特尔和台积电开发32纳米技术

当全球半导体行业把目光锁定在向先进的45纳米制造工艺转换时，包括英特尔和台积电在内的主要芯片制造商正在加紧开发更先进的32纳米技术。

　　英特尔公司技术策略主管Paolo A Gargini 日前在描述计算机芯片巨头英特尔开发32纳米制造技术时说“开发情况良好”。

　　在中国台湾新竹（Hsinchu）举行的国际半导体技术发展路线图（ITRS）论坛讲演时技术策略主管表示，摩尔定律预期还可以应用十年至十五年或更长的时间。但技术策略主管预言，未来在开发22纳米和更先进的制造技术时，摩尔定律将面临挑战。

　　来自半导体行业的消息称，全球最大的代工芯片制造商台积电公司在开发32纳米制造技术上有所突破，已经对32纳米晶圆原型进行了数次测试。台积电公司首席执行官蔡力行(Rick Tsai)最近透露，公司组建了特别团队开发32纳米技术。

　　据国际半导体技术发展路线图估计，在2015年之前的早些时候，22纳米技术制造的产品不可能投放市场。对于32纳米制造技术，半导体行业仍然在对采用远紫外或二次暴光193i沉浸光刻进行正反二个方向的探索。

　　当32纳米或22纳米技术趋于成熟时，45纳米技术制造的产品将投放市场。技术策略主管表示，英特尔的45纳米技术是成熟的。明年下半年将开始进行批量生产。

　　台积电可能在明年下半年同样开始向它的客户提供45纳米服务，台积电副总裁Jack Sun今年六月份表示，明年第三季度台积电将开始在批量产品中采用45纳米技术。