全球芯片巨头英特尔公司和IBM公司同时宣布，他们各自采用新合金材料的办法，解决了现有半导体生产中随着晶体管缩小而产生的漏电和发热问题。真如一些业界人士所说的是全球半导体行业自1960年代以来所取得的最大成就吗？硅谷动力记者就此采访了易观国际分析师李 翀。
李翀认为，未来会出现超多核阵列，从10核到100核。
“IBM英特尔宣布采用新合金材料技术，解决现有半导体生产中随着晶体管缩小而产生的漏电和发热问题，确实也算一个突破。但是，就用户终端而言，影响并不算太大。技术材料、构架均未改变，因此CPU仍会继续变革，而靠超强的散热技术来解决功耗过大引起的发热问题只能作为一个过渡方案。因为按现有的技术模式发展，CPU要不断提升性能，其功耗就会不断增大，散热技术能起到的作用也会越来越小，而要从根本上解决这一问题终究需要通过技术转型，用一种技术完全替代另一种技术才可以实现。”
“CPU技术的变革已经是必然趋势，使用新的半导体材料制成技术新材料，采用新的构架的设计。这是其方展的方向。而从厂商角度上来说，IBM与英特尔、AMD不同，它应用的是芯片高端，架构不同于其他两个；AMD，这些年虽然夺得了英特尔的一些市场份额，但相对而言，它在该领域的技术还是相对落后的，纳米工艺也赶不上英特尔；目前英特尔领先。而在未来，谁的技术可以领先，谁就可以在该领域占上主导地位。”
“至于摩尔定律，我认为，没有任何定律是可以在任何情况下都适用的。定律都是用于某个特定的时期。摩尔定律适用于目前的CPU和CPU技术，但在未来，随着破坏性和革命性的技术出现，摩尔定律可能就会失效。也就是说，摩尔定律在现今被赋予了很多意义，但并非意味着技术要跟着定律走。”