恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）与日月光半导体制造股份有限公司（日月光，TAIEX: 2311， NYSE: ASX）共同宣布双方已签订备忘录，双方将在商定合资合同的最终条款并取得相关政府核准后，于中国苏州合资成立一间半导体封装测试公司。目前预计该公司恩智浦半导体拥有40%的股权，日月光则占有其它60%的股份，而有关此次合资案的财务相关细节将暂不对外公布。
经政府核准后该企业计划从事各种经政府核准之半导体相关封装测试业务，包括移动通信、消费电子、汽车电子及其它一般用途之半导体等，以满足国内外市场之需求。为配合高科技产业的特性，计划将公司设立于目前恩智浦半导体位于苏州现有之厂区内，以便公司未来能快速且有效的服务客户并缩短量产时间。双方希望该企业能于2007年第二季开始营运。恩智浦半导体将以其目前位于苏州之封装测试设备作价投入该公司。本合资案不影响恩智浦半导体位于亚洲及欧洲其它封测厂之营运。
恩智浦半导体首席制造官(Chief Manufacturing Officer) Ajit Manocha 表示：“我们很高兴这次能和日月光合作进而加强双方的关系达成共识，同时我们也要向各政府单位对这个合作案所给予的支持表达由衷的感谢。这个合作案结合了两家半导体领先厂商的专长，将提供全球客户高质量且最具有竞争力的服务。”
日月光首席营运官