针对备受关注的TD-SCDMA终端这一热点问题，目前TD-SCDMA联盟秘书长杨骅表示，TD-SCDM终端已达百余款，已经达到了预商用水平。
终端已达年初6倍以上
TD-SCDMA终端一直是业界关注的焦点，此前，一直传TD-SCDMA存在芯片不成熟、终端发烫、待机能力不强等问题。对此，TD-SCDMA联盟秘书长杨骅表示，目前TD-SCDMA芯片的方案已经全部成熟，而且基带芯片、射频芯片已经完全指出TD-SCDMA的功能，各种特性的指标均全面优于3GPP标准的要求。
另外，在芯片商的大力支持下，已经有百余款TD-SCDMA终端推出，并具有良好的业务能力。这个数量是今年年初的6倍以上。此前，今年1月，信产部电信研究院泰尔实验室曾公布数据，送来检测的TD-SCDMA终端为16款。
已达到预商用水平
对于TD-SCDMA终端的水平，杨骅表示，通过去年的网络试验充分证明了TD-SCDMA在异贫组网、单载波同频组网、5M同频组网模式得到了很好的验证，证明了TD独立组网的可行性。通过试验的磨炼，TD终端的水平得到了持续的提升，已经达到了预商用水平。
他同时表示，系统设备已经全面支持HSDPA，HSDPA的终端也将很快大量推出。
杨骅同时透露，预计今年3季度将进行终端的测试和相关的招投标的工作。
TD后续标准已有进展
对于TD-SCDMA终端的下一步，杨骅表示，我们预计在今年下半年，将会有相当规模的一批TD-SCDMA的智能手机推出。
另外，在TD-SCDMA标准工作上也取得了很大进展，TD不但有了目前3G的标准，并且在HSDPA、多载波HSDPA，以及后续的LTE技术开发上也取得了进展，已经在3GPP内进行继续的完善和讨论。