飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)的PFC-SPM产品获得《电子设计应用》(EDAW-NEC) 杂志颁发2006年度功率器件类的最佳产品大奖。该公司的PFC-SPM器件专为3-6kW功率范围电机驱动应用的全程功率因数校正 (PFC)而设计，提供高能效和紧凑的解决方案。飞兆半导体的 PFC-SPM 产品获得这家国内主要电子行业媒体的青睐，原因如下：
器件集成度高，有利于降低PCB 排版的分布参数，提高变频器的稳定性；
有利于设计简化，缩短研发周期；
通过提供电源欠压(UV)、过流(OC)等保护功能来提高可靠性；
提供温度检测和电流检测功能；
提供了广大终端用户广泛期望的功率节省特性
飞兆半导体的PFC-SPM 器件FPDB20PH60、FPDB30PH60 和 FPDB50PH60为空气调节器和工业变频器设计人员提供了紧凑的“绿色”解决方案，能提高设计可靠性和系统效率，同时减小电路板面积。每个 PFC器件都在一个44 x 26.8mm的高散热效能封装中集成了两个快速恢复二极管、两个普通二极管 (freewheeling diode)、两个IGBT、一个门极驱动IC、一个采样电阻和一个热敏电阻。这些高度集成的模块与分立器件解决方案相比，可节省 50% 的电路板面积，并内置了多种保护功能来增强其可靠性。这些器件还提供99% (典型值) 的功率因数，以满足强制性 PFC 标准 (IEC61000-3-2) 的要求；并支持 40kHz 的开关工作频率以减少功率损耗。
PFC-SPM 模块包含了创新的封装技术和功率器件，在高能效的封装中提供了无桥有源 PFC 拓扑结构。与传统的桥式整流器升压转换器方案相比，这种无桥拓扑能够提供更高效的 PFC 电路。其它 PFC 模块产品一般都选用传统的桥式整流器、BOOST开关 IGBT 或 MOSFET 和BOOST二极管。但通过采用这种无桥拓扑，可以大量减少电源路径上串联的二极管数目，从而降低传导损耗，提供更高效的电路。每个 PFC-SPM 器件还集成了门极驱动器和温度监控 NTC 电阻。
飞兆半导体的PFC-SPM 产品采用DBC (Direct Bonded Copper) 的转模封装技术。DBC是一种结构技术，能够在模块的功率半导体和其外接散热面之间提供极好的导热面，同时实现卓越的电气隔离。
SPM®产品
除了获得殊荣的 PFC-SPM器件外，飞兆半导体还提供高度集成的智能功率模块的系列产品，针对各式耗能要求严格的应用提供高效的电机控制。
Motion-SPM™产品针对洗衣机、空调、冰箱和缝纫机等应用中的交流电机，提供速度完全可调的电机驱动控制和全集成电路保护功能。飞兆半导体的集成式Motion-SPM器件的电路板占位面积只有分立式IGBT解决方案的一半不到，并能提供低压控制、高压输出 (电流范围是10~30A 、电压220V交流) 的方案。Motion-SPM产品采用DIP、Mini-DIP 和 Tiny-DIP封装。
SRM-SPM是业内首款专门针对驱动真空吸尘器的单相开关磁阻电动机 (SRM) 而设计的“智能功率模块”。它将高压IC (HVIC) 和低压IC (LVIC)、IGBT、快速恢复二极管和电热调节器集成在超紧凑(44mm X 26.8mm) 的Mini-DIP封装中，采用DBC 技术，能显著提高热性能。这种紧凑的解决方案可降低功率电路空间多达40%，大幅减小系统总体尺寸，同时增强其可靠性。
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