产业化步伐一直步履蹒跚的重庆3G手机芯片，迎来一飞冲天的良机——— 香港时富投资集团与重庆重邮信科集团在渝签订投资合作协议，双方共同出资组建合资公司，提速重庆TD-SCDMA手机(3G手机)芯片产业化。
按照协议，重邮信科集团把TD-SCDMA技术和知识产权等业务注入拟成立的合资公司，而香港时富投资集团将注入资金，形成自主创新的技术与资金的有效结合，共同发展第三代移动通信手机芯片市场。在2008年8月以前，香港时富投资集团投入合资公司的资金总额不少于3亿元人民币。
TD-SCDMA是我国具有自主知识产权的第三代移动通信技术标准，与 WCDMA及CDMA2000共同被国际电信联盟确定为国际第三代移动通信三大主流标准。据悉，我国政府将于明年北京奥运会前推出第三代移动通信服务，将为手机基带芯片提供商创造巨大的商机和广阔的市场空间。
重庆重邮信科集团是我国自主研发TD-SCDMA技术标准和移动终端的先行者，并一直致力于TD-SCDMA第三代移动终端核心技术的自主创新和产业化。而香港时富投资集团则是香港主要的金融机构集团之一，主要为香港及大中华地区提供多元化的金融服务。
重庆重邮信科集团负责人介绍，合资公司成立后，将扩大TD-SCDMA手机芯片产品的种类，强化产品功能，向客户提供多元化的产品组合。此外，合资公司还将与独立手机设计公司及手机生产商建立战略性合作伙伴关系，扩大市场占有率。
市信息产业局有关负责人则认为，芯片产业的发展对其相关的软件业、元器件配套产业、制造业等的带动效应通常都高于1∶10。随着合资公司对TD-SCDMA手机芯片产业的成功推进，必将对以手机芯片为核心的相关产业发挥巨大的集群效应，推动整个重庆信息产业的发展。