为了进一步扩展市场领域，以设计出更具成本效益及能效的终端系统，Actel公司宣布推出新的参考设计，可以1.2美元的起始价格实现智能系统和功率管理。该设计结合了屡获殊荣的混合信号Fusion可编程系统芯片 (PSC) 与优化的可配置CoreABC微控制器，使用一小部分Fusion器件的逻辑单元 (tiles) 便可提供完整的系统管理解决方案。因此，这款灵活、精密的小型设计可省去系统管理应用中通常使用的各种分立元件，并同时提供额外的芯片空间，能够针对最终应用进行定制配置。
今天，系统管理应用存在一种明显分歧，在高端的是以标准为基础和专有的电信解决方案，在低端则需要主要面向嵌入式应用的低成本和低复杂性解决方案。Actel以Fusion为基础的低成本单芯片方案拓宽了这些嵌入式应用的范畴，包括医疗、工业和测试等，以实现高成本效益和精密的功率管理功能，使到终端系统具有更高的能效。
CoreABC软微控制器与Fusion的模拟子系统一起，提供了完整的系统管理方案，其中，Fusion的模拟子系统大约使用AFS250 Actel Fusion器件250,000个系统门中的40,000个。加上实现成本为1.2美元，使到器件剩余的部分集成额外的系统功能，如胶合逻辑以及时钟生成和管理逻辑。因此这个解决方案能大幅节省材料清单 (BOM)、功耗及线路板空间。
Actel产品市场拓展副总裁Rich Brossart称：“Actel致力于为设计人员提供更高功效系统设计所需的解决方案。系统管理，尤其是系统内部的功率管理能力已经成为实现更高能效系统的一个关键因素。对于电信设计人员一直以来都在高端应用中充分利用系统管理解决方案，这种低成本解决方案可将精密的智能系统和功率管理推向价格敏感的嵌入式设计人员应用领域。”
Actel的系统管理解决方案集成了电压监控器、电流监控器、热监控、RTC、PLD功能及其它，从而取代了一般在系统管理应用中使用超过10个分立元件。此外，Actel Fusion解决方案可让设计人员在单芯片中进行智能系统管理、功率和热管理、数据记录和系统诊断，同时节省了线路板空间。
充分利用Fusion和CoreABC实现智能功率管理功能
今天的高集成度系统要求实现先进的功率和系统管理，以便在更小的封装内处理更大的电流和众多的系统电压。这便产生了对热管理及高效电池和系统功率管理的需求，因为，越来越多的系统已成为便携式。CoreABC和Fusion的组合使其能够有效地监控系统性能、改善系统效率，并最大限度地延长电池寿命。重要的是，Fusion能够轻易实现板级节能模式，使到板上其它器件的功耗可以优化或最小化。
利用混合信号Actel Fusion器件和CoreABC，设计人员能够实现具有硬件响应时间的实时操作。此外，CoreABC不需要复杂的中断设置或实时操作系统。可编程Fusion器件能够使用模拟输入来监控温度、电压及电流。
价格和现货
Actel的低成本系统管理参考设计现已提供，内容包括设计的VHDL和Verilog版本，备有详细的用户指南。Actel还提供全面的开发环境，涵盖Libero集成设计环境 (IDE) 和CoreConsole知识产权 (IP) 部署平台，以及用于处理、通信和模拟及存储器接口的各种免费IP内核。
Actel AFS250现已提供，订购100,000单元的起价为7.5美元。Actel AFS090 Fusion器件计划于第四季供货，批量100,000件的起价为4.5美元。Actel的CoreABC会随Actel的CoreConsole软件免费下载。