第二季度全球半导体工厂产能利用率连续第二个季度上升，因为人们追求更轻、更薄和更小的电子产品，从而刺激了对于采用最先进工艺的存储芯片及微处理器的需求。
国际半导体产能统计协会(SICAS)日前表示，第二季度产能利用率为89.7%，高于第一季度时的87.5%。该协会由41家大型芯片厂商组成，包括英特尔、三星电子和德州仪器|仪表。
SICAS表示，市场对于采用最先进工艺的芯片需求特别强劲，包括DRAM芯片和微处理器。但由于内存厂商不断扩大产能，超过了需求的增长，因此产能利用率一年来一直低于90%。产能利用率低于90%可能导致芯片厂商没有兴趣再兴建新工厂，这对于应用材料和TokyoElectronLtd.等芯片生产设备供应商来说是坏消息。
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前表示，第二季度全球芯片订单额比去年同期下降18%至102.2亿美元，比第一季度减少4%。
美国应用材料是全球最大的芯片生产设备供应商，稍早表示它预计8-10月营业额将比截止到7月的三个月减少5-10%。
SICAS表示，在4-6月间，所有集成电路的产能提高至每周199万片初制晶圆，上季则为每周189万片。反映芯片需求的实际初制晶圆达到每周178万片，今年第一季时则为每周165万片。