全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）今天宣布，推出业界首款采用单芯片设计的65nm、5端口千兆以太网（GbE）交换器BCM53115，该器件将使得具有千兆以太网连接能力的消费类电子产品和家用网络设备无处不在。65nm工艺技术使Broadcom能够开发出业界占板面积最小的智能交换解决方案，该方案实现了前所未有的性能，而且与前几代Broadcom芯片相比功耗降低30%。现在，千兆以太网交换器第一次达到了如此低的功耗和价格水平，可以促进家用路由器、住宅网关、机顶盒和其他消费类电子产品从具有快速以太网（FE）连接能力过渡到具有千兆以太网连接能力。
宽带连接现在已无处不在，在家中各处共享高速连接和多媒体内容的需求正在迅速增强。数字家庭正在变成现实，而且用户无论是下载电影、共享音乐和照片，还是用虚拟专网（VPN）路由器远程工作，都希望在家庭网络内共享所有内容。
这种由大量计算机和消费类电子产品共享带宽密集型内容的愿望给家庭网络添加了过重的负担。这种情况在无线局域网（WLAN）市场尤其明显，这一市场从
Broadcom公司副总裁兼网络交换业务部总经理Martin Lund说：“我们新的交换机芯片使现在有10/
今天发布的5端口Broadcom BCM53115千兆以太网交换机芯片具有更高的网络性能，是一种更小和产生热量更少的器件。它具有全面的第二层（Layer 2）功能，支持数字用户线（DSL）/有线电视调制解调器和无线局域网，以单芯片提供业界领先的5Gb交换容量。BCM53115的功耗比前几代Broadcom产品低30%。
新的千兆以太网交换器的独特之处还在于，能通过Broadcom小型字段过滤处理器（CFP）提供智能流量管理，这实现了服务质量（QoS）管理并确保更好的用户体验。小型字段处理器使家庭用户共享高清视频、向手持式多媒体播放器下载音乐、传送照片库，并且使在同一个网络上同时打IP电话成为可能。
技术信息
BCM53115以Broadcom在交换芯片领域的丰富经验为基础，可促进千兆以太网的大规模部署。BCM53115的其他特点包括：
• 采用65nm工艺技术制造、集成了10/100/1000Mbps物理层
的5端口千兆以太网交换器；
• 具有IPv4和IPv6安全性；
• 在第二层和第三层（L3）支持IPTV多点传播；
• VoIP引擎帮助排定VoIP信息包的优先顺序；
• 两个千兆以太网上行链路用于连接CPU和无线局域网；
• 帮助减少网络宕机时间，并最大限度地减少安装、维护和网络支
持工作。
65nm工艺是目前用来大批量生产半导体芯片的最先进的光刻节点技术，与90nm和130nm工艺相比具有极大的优势，可使半导体芯片实现更低的功耗、更小的尺寸、更高的产量和更高的集成度。Broadcom公司拥有经过市场验证的广泛而深入的先进知识产权，能够加速创新性产品上市，并使自己的解决方案在同类产品中独领风骚。
价格与供货