QuickLogic发布PolarPro II可编程解决方案平台

◊专门针对移动应用的高度优化I/O结构
◊快速进入/离开超低功耗模式，以实现更有效的系统功率管理
◊5mm×5mm BGA封装，适用于便携移动设备的小型器件
致力于超低功耗可编程解决方案设计创新的领先厂商QuickLogic^® 公司（纳斯达克交易代码：QUIK）日前宣布，推出新一代CSSP平台——PolarPro II。这款PolarPro家族的最新产品具有更优化的I/O结构、更先进的超低功耗（VLP）模式、更佳的嵌入式SRAM可配置性，以及其他一些可缩小PCB空间、降低系统原材料（BOM）成本的特性。

QuickLogic高级解决方案市场推广经理李浩涛表示：“PolarPro II系列是专为满足便携及移动应用对连接、智能、安全和系统逻辑的需求而设计的产品，它为移动市场提供了范围广泛的I/O接口，并提供了一个用于可配置结构的验证系统模块。PolarPro II解决了移动设备设计中至关重要的连接、控制和智能问题，让我们可以根据客户的需求为他们提供度身定制的解决方案。”

建立在PolarPro平台基础上的PolarPro II，具有更紧密的架构，可以在单一设备上实现更高水平的集成。它是一个理想的硅平台，使QuickLogic可以根据客户或市场的特定需求，利用其经验证的系统模块来定制相应的解决方案，提供市场所需的存储、有线/无线通讯、视频/图像、安全及其他定制功能。同时，PolarPro II还提供了更高的设计灵活性。比如，I/O部分提供了8路独立的供电组件，可简化多电压系统的集成，从而省去价格昂贵的电平转换电路。

PolarPro II还提供了更先进的电源管理方案。内核电压最低可降至1.5 V，以降低动态功耗。该平台还提供了一个可冻结设备操作的VLP模式，其间静态电流可降至5 uA以下。进入和退出VLP模式只需10微秒，使系统开发人员得以在突发事件发生时关闭设备以减少能耗。

供货情况
PolarPro II系列的第一个平台将于2008年4月提供样品，其它系列产品将随后供应。设备容量将达到27个可定制构建模块（CBB）。第一个平台将采用的5×5 mm （TFBGA）封装尺寸，以缩小电路板空间并降低成本，以及一些现有性能优良的固定配置。欲了解更多信息，请访问QuickLogic网站：www.quicklogic.com。