在TD芯片龙头企业凯明退出之后三周，国内第三次电信重组按预期而至，三部委联合宣布，重组完成之后将发放3张3G牌照，TD作为国产知识产权的唯一代表，极有可能由中国移动承建。
与此同时，中移动也加大了推进TD的力度，几天前启动了第二轮TD终端集采，此次采购的终端数量接近10万台，29家相关厂商将参与竞标。
很遗憾，就在TD之路有“峰回路转”之象时，凯明倒在发令枪响前的最后一刻。业内有人士担心，凯明的倒闭成为行业的“分水岭”，更为严重的是，这一状况或许正在恶化。
记者了解到，上海张江园区聚集了众多国内优秀的芯片企业，其中不少从事TD业务。如今，除了已上市的展讯以外，几乎所有的TD芯片企业都遇到了“资金链”危机。园区内的鼎芯通讯和凯明一样，也曾是TD产业链上的“明星”企业，其研发的基于3G手机的射频芯片“夏芯”，曾被誉为“中国射频第一芯”，如今，公司两度裁员，剩下不到20人的研发团队，已经转向经营常规CMOS射频SOC芯片，利润只有10%。
在资本市场，TD芯片企业不再受投资者“喜爱”，投资鼎芯的英特尔投资公司已退出。“风投已经失望了，2004年上半年，Intel投资我们的时候，IBM挤着想进来，但现在连Intel也撤资了，大势所趋啊。”鼎芯董事长陈凯无可奈何称。
在市场研究机构iSuppli公司分析师顾守军认为，在半导体成熟领域进入了行业“生命周期”时，高科技含量领域(比如TD)要面对“国内商用市场不能启动，资本退潮”两大难题。