富士通微电子新一代 Mobile WiMAX 芯片组提供移动设备最佳的移动宽带解决方案

VICTREX®PEEK®聚合材料、VICOTE™涂料和APTIV™薄膜等高性能材料的全球领先制造商英国威格斯公司(Victrex plc)今天宣布，基于VICTREX® PEEK® 聚合材料的VICOTE涂料已获得手机零件制造商硅玛科技股份有限公司(Simula Tech. Inc)采用，应用于一般手机、PDA手机与智能手机的滑盖内构部件上。VICOTE涂料所具有的优异耐磨性、润滑性、附着性与易于加工性可增强滑盖内构部件的耐用性，即使滑动20万次以上，滑盖内构部件仍保持原有的滑顺度。其易于加工性，不但可帮助手机零件制造商设计开发出满足市场趋势的创新产品，更可大幅提升手机滑盖的生产效率与成品率，并降低整体的生产成本。这项创新设计并已通过严格的欧盟RoHS 认证，成功地帮助硅玛科技拓展欧洲市场。

全球移动电话的普及提高了消费者对于先进功能整合及外型设计的要求。随着手机整合更多高级功能如照相机、音乐、移动电视、移动办公室与GPS等，滑盖手机的可折叠设计满足了多功能、大屏幕、展开式键盘，却又不失轻薄时尚设计的要求，这也是滑盖手机越来越受到消费者喜爱并在市场上掀起一阵滑盖新潮流的主要原因。各大手机、PDA、UMPC与相关便携装置国际品牌也相继推出多款滑盖手机以符合市场趋势与增强其全球市场份额市。

硅玛科技研发中心副总经理刘定宇表示：“硅玛科技秉持对研发的热情，无论是在制程技术还是在结构部件设计上，致力于自有开发与创新设计是我们一向追求的目标。我们是业界第一个在滑盖内构部件设计中采用VICOTE涂料，并成功将其运用于量产的厂商，这项新款的创新设计对于终端用户/手机制造商而言，可在不增加任何成本的情况下，加强其手机功能性与设计灵活度。日前这项创新设计已通过严格的欧盟RoHS 认证，成功地帮助我们拓展欧洲市场。”

硅玛科技研发处经理徐安赐表示：“以研发的角度来看，新的材料价钱虽然会比较高，但所给予的高附加价值反而可降低整体的生产成本。测试显示，采用VICOTE涂料的手机滑盖滑动20万次以上，仍保持原有的滑顺度。VICOTE涂料的易于加工性也有效地提高滑盖内构部件的生产效率与成品率。相反地，之前采用的PI 压敏胶带给生产带来困难，润滑性也不够，不但降低滑盖内构部件的生产效率与成品率，在滑动一定次数以上滑盖便有卡死或松脱的现象。目前有一系列的滑盖内构部件都已采用VICOTE涂料，未来，我们也计划将VICOTE涂料应用于各个不同系列的滑盖内构部件。”

威格斯台湾区经理李自立指出：“对于当今的手机设计来说，材料选择是致胜的关键。便携式／轻便性、无线/高频率传输的普及、更长的使用寿命、以及更严格的环境保护标准，都影响并决定着手机零部件的设计。透过采用VICTREX PEEK 聚合材料，不但可帮助大幅降低手机的生产制造成本以及提升产品性能，并可为产业界带来更多的创造且具差异性的设计。这次与硅玛科技的合作更进一步证明VICTREX PEEK是能满足现代消费者对各种设计以及不同品味需求的完美材料。”

VICOTE涂料是基于VICTREX PEEK 聚合材料的新型涂料，分为粉末与分散液涂料两种，提供优异的抗刮伤、耐磨性、耐高温、高强度和耐久性。环保的VICOTE涂料的研发成功填补了当今涂料技术领域在性能上的不足。无论是用于工业、汽车、食品加工、半导体、电子或者医药领域，VICOTE涂料都是工程师们的理想选择。可帮助工程师在应用过程中提升产品的耐摩擦性，延长设备中涂装组件的使用寿命。
今天宣布推出一款全新 Mobile WiMAX芯片组，用于智能手机和个人数字助理(PDA)等 Mobile WiMAX 设备。该产品自 2008 年 8 月开始提供样片。这款芯片组包含型号为 MB86K22 的基带 LSI 芯片，型号为 MB86K52 的无线射频 LSI 芯片；型号为MB39C316 的电源管理 LSI 芯片。这三颗核心芯片所构成的芯片组可用以提供目前最具竞争力的12x12mm尺寸规格的WiMAX模块。考虑到待机电流直接影响电池寿命这一关键因素，不超过 0.5mA 的低功耗待机电流设计，也将更适合业者开发出更具市场潜力的 Mobile WiMAX 终端设备。

新一代 Mobile WiMAX 技术今年将在美国、欧洲和台湾提供商业运营服务，日本也将于明年相应跟进。初步是透过PC平台提供移动宽带接入服务，并同步开发支持Mobile WiMAX 技术手持式设备、智能手机、个人数字助理(PDA)、便携游戏系统和导航系统。

富士通新一代Mobile WiMAX 芯片组继承并延续了前一代通过运作测试且发展成熟的软件，并且能由系统角度优化电源管理机制。这些优势使Mobile WiMAX终端产品制造商能更专注在设计优美流畅的人机界面上，以及打造各式服务导向的应用设备。

日本富士通微电子移动解决方案事业部总经理阿波贺信人表示：“这种高集成度的WiMAX 芯片组的特点是功耗低和尺寸小，这两点是开发具市场潜力的Mobile WiMAX 终端产品的关键因素。在展开WiMAX 业务方面，富士通微电子处于领导地位，并积极与模块供应商合作以迎合市场需求。”

芯片组的主要特点
MB86K22是使用富士通微电子65nm的先进CMOS低漏工艺技术而高度集成的基带芯片。与上一代产品相比，MB86K22的工作电源电压减少了36%。电源门控技术可切断器件内未用区域的电源，整个Mobile WiMAX 模块仅耗电0.5mA，从而延长了电池寿命。
 

MB86K52是使用CMOS工艺技术的RF 芯片，支持WiMAX 标准论坛设定的2.3GHz、2.5GHz、3.5GHz等几乎所有频率。终端厂商能够在全球范围内引进WiMAX 器件。MB86K52还支持Mobile WiMAX Wave 2的关键技术、 MIMO和 Beamforming。

MB39C316电源管理芯片使用单节电池，简化了复杂耗时的电源管理要求，从而使模块的外围器件最少化。MB39C316从系统角度控制和管理模块的电源，使每步操作都能实现最低功耗。

主要规格

MB86K22 基带芯片

样片提供和价格
富士通自2008年8月起开始提供移动WiMAX 芯片组样片，每片价格为8,000日元。

相关网址:
*富士通微电子移动WiMAX解决方案:
http://www.fujitsu.com/global/services/microelectronics/product/assp/wimax/

*富士通微电子 移动WiMAX模块框图:
http://www.fujitsu.com/downloads/MICRO/fma/imagelib/bwa/wimax_block.jpg