全球手机MCP市场开始红火 销售额年均增长7%

        市场调研公司iSuppli日前指出，用于手机的多芯片封装（MCP）半导体出货量正稳健增长，三星电子的增长率高于市场平均水平，占领领先位置。与上年相比，全球用于手机的各种类型MCP销售额增长7%，单位出货量上升16%。

        iSuppli在一篇研究报告中指出，MCP可以把多个半导体芯片组合在一个单一封装之中，而通常情况下，这种MCP基于存储器件，为手机和其它小型设备节省宝贵的空间。目前，手机MCP市场可以分成两个主要部分，一部分是基于NOR闪存的MCP，可以完成芯片内执行XIP功能；另一部分是NAND闪存解决方案与移动DRAM相结合，可以执行存储下载SnD任务。

        随着手机从商用工具发展成随处可见的大众通信工具，手机所使用的内存一直基于NOR闪存与SRAM的组合，而现在是NOR闪存与pSRAM的组合，但是这种内存配置正在面临使用移动DRAM(mDRAM)和/或NAND闪存组合的方案的挑战。这种转变的背后，显示出市场需要大容量、低成本数据存储用于保存语音及音乐、照片和视频，而NAND最适于满足这种需求。

        采用NOR的手机的平均存储密度是34Mbytes，并与平均为6.1Mbytes的pSRAM或30.4Mbytes的移动DRAM搭配。NOR-less手机平均采用127Mbytes的NAND和86Mbytes的移动DRAM，这些表明NOR-less机型在不断增多。目前低端手机所使用的芯片组问世，正在使这些NAND/mDRAM解决方案得以实现，同时具有适当的内存接口电路。

        iSuppli公司预计，由于基于NAND和基于mDRAM的解决方案可以实现低成本和高性能，而且目前具有面向低端手机的界面，市场将继续保持向这些解决方案发展的趋势。这种趋势可能会因缺乏必备的器件供应，尤其是低密度老式NAND，而放缓或者中断。值得关注的是，将来供应是否足以把价格保持在目标水平和维持市场增长势头。

        现在，主要为手机提供SnDMCP解决方案的厂商包括三星等，在该领域的合计营业收入比上年增长近45%。手机SnDMCP的整体平均销售价格（ASP）上涨了近8%，达到8.93美元，推动了销售额的增长。相比之下，以XIP为主的阵营营业收入几乎下降了18%，ASP下滑近23%至5.35美元。

        除了三星以外，SnD阵营还包括NAND闪存供应商东芝和海力士半导体。XIP供应商包括基于NORMCP的供应商英特尔、Spansion、意法半导体和夏普。不过，三星和东芝均都同时涉足XIP和SnD解决方案，但主要是供应SnD。

        按营业收入和单位出货量排名，三星在手机MCP领域名列第一，与上年情形一样。三星的年营业收入增长近19%，单位出货量增长15%。凭借在SnD解决方案方面的优势，东芝增长率最高，营业收入和单位出货量分别大增155%和93%。在几大XIPMCP供应商中，英特尔仍然排在第二位，但它的营业收入下降13%，尽管其单位出货量上升了40%。同时，Spansion的营业收入减少逾14%，单位出货量增幅略高于6%。