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四、多媒体手机芯片需求持续增加
在手机越来越普及的今天,手机已经不再仅仅作为一个通话工具,而是在其通话的基础上增加了拍照、MP3、FM等功能,使其成为一个可以拍照、听音乐的多媒体手机。多媒体手机产量的增加带动了音频IC、图像IC和FM Tuner的市场,同时也带动了红外收发IC、蓝牙IC和半导体存储器的市场需求。除此之外,一些高端手机上还出现了GPS、Wi-Fi等功能,这也是未来手机多媒体应用发展的趋势。
目前,像蓝牙芯片、红外芯片、音频芯片、FM Tuner等基本都实现了单芯片解决方案。在TI推出的高端应用处理器解决方案中甚至在应用处理器中集成了这些功能。随着技术的发展和低成本的需求,基带处理器和应用处理器会集成更多的应用,但到目前为止,绝大部分多媒体应用仍未被集成。另外,红外应用将会随着蓝牙和Wi-Fi的增加逐渐降低市场份额。
五、3G应用将主导未来发展
随着中国3G日益临近,各大手机厂商都在为3G手机的批量生产做好准备,而芯片则是其中的重中之重。未来几年,3G应用将成为带动手机芯片增长的有利因素。2007年中国3G网若投入使用,将使中国3G手机产量大幅增加,同时由于3G手机和2G手机的不同,3G手机对芯片的需求也将主导手机芯片的发展。3G手机较2G手机最明显的优势就是下线速度由128Kb提升到了384Kb,而多媒体就是对下载速度最好的应用。因此,未来几年,多媒体芯片的市场地位仍然处于上升阶段。
3G的应用还会对
很多基带厂商都推出或者准备推出单芯片手机解决方案,提高芯片的集成度是降低成本的有效方法,半导体厂商努力做到在降低成本的同时尽可能提供更多的功能,因此将一些多媒体应用功能集成到基带、应用处理器中是手机发展的必然趋势。
在基带集成多媒体功能的同时,手机半导体存储器也在走着低成本、低功耗、高效率的道路,也就是MCP(多芯片封装)。MCP是将Flash、DRAM等不同规格的芯片利用系统封装方式整合成单一芯片的技术。其具有生产前置时间短、制造成本低、低功耗、高数据传输速率等优势,已经是嵌入式内存产品最主要的规格,数字电视、机顶盒、网络通信产品等也已经开始采用各式MCP产品。目前已经有一部分手机使用了MCP芯片,未来MCP芯片必将成为主流架构。
六、TD将给中国手机芯片制造带来发展前景和机会
前不久,中国移动将会投入数十亿元人民币来采购TD手机。这被业界人士猜测为3G前夜手机采购盛宴中的一点牙祭。待到3G真正商用时,运营商还有数百亿元人民币的手机采购订单抛给各厂商。可见,TD将给手机、手机芯片制造商带来无限的发展前景和机会。
据业内人士透露,每颗3G手机芯片的价值约为25美元—50美元,占手机成本的50%,有些甚至高达70%,这是手机产业价值链中利润最高的部分。根据Visiongain公司日前发布的一项调