中芯国际继武汉、深圳12寸厂分别进入营运、建地的好消息后，目前又传出与IBM45nm制程技术转移十分顺利，未来在45nm领域有信心紧追领先业者，同时基于客户需求将进一步向半世代的40nm制程技术延伸。
目前中芯在上海8厂内进行的45nm技术合作研发正按预期顺利进行，除了拥有世界最先进的设备，IBM也特派强大专家阵容参与该技术转移项目。目前module器件模组已经与IBM基本契合，有望于年底通过客户产品验证，并已拥有一系列高端客户，包括全球领先的手机芯片及无线芯片厂商。
此外，中芯国际今年内将开始投产65nm制程，以满足其海外客户的市场需求。据了解，中芯国际现已有20多个产品做完了Tape-out，经过6个月的认定工作，今年四季度65nm有望进入量产，投产的产品包括低功耗，混合信号及射频产品等。半导体同时随着国内设计公司逐步进入65nm及更先进设计领域，投单能力以及需求不断加大，也可为中芯65nm制程确保一定营收来源。
公司还计划于2011年内推出32nm制程，并有可能采取与IBM的技术转移与合作方式。但中芯未进行详细说明。
基于各项利好，中芯重申其2008年第三季度营收指引维持不变，预期将增长5-8%。