相比其现有的微处理器，Renesas希望该架构可使代码大小减少30％，CPU功耗降低50％。新CPU的规格预计在2008年年初发布，采用Renesas 90nm嵌入式闪存工艺制造的第一个器件有望在2009年第2季度开始供货。据Renesas透露，针对汽车应用的器件有望在针对非汽车应用的器件之后发布，具体时间表根据市场需求来定。
Renesas表示，该架构将整合现有H8和M16C内核的功能，并通过这些内核来提供功能。该公司计划提供单独的CPU，从而满足16位和32位市场并为这两个市场提供升级途径。
目前，Renesas提供M16C和H8S16位CPU以及R32C和H8SX32位CPU。Renesas表示，将通过CPU指令集、外围寄存器组和开发工具来提供兼容性。
“在强大的产品开发、现场验证制造能力和丰富的系统开发环境的支持下，Renesas广泛的MCU产品多年来已经在嵌入式市场中获得了成功，”Renesas TechnologyMCU业务部董事兼总经理HideharuTakebe在一次声明中表示，“通过发布这个计划，我们现在和未来的客户可以确定Renesas不仅能够支持我们现有的MCU产品系列，还将提供可靠的升级途径。