全球首款USB 3.0物理层解决方案

个人计算机、消费及移动装置的高效能模拟/混合信号半导体解决方案供应商Symwave(芯微技术)发布全球首款符合USB3.0规范的物理层(PHY)解决方案。并首次在加州圣荷西举行的超高速USB开发会议(SuperSpeed USB Developer Conference)中，以超高速5Gbps进行现场展示，较目前速度最快的USB装置速度提升了十倍。在此会议中，也同时首次公开发行最新的1.0版规范。SuperSpeed USB可与目前已出货超过100亿个USB设备向下兼容，不但能提升高达10倍的传输速度，同时还能提高功耗效能。这一USB3.0推广组织(contributor group)由超过200家的公司组成，包括消费电子、移动设备、存储、与计算机等各领域的领导品牌厂商。拥有强大的业界支持力量，SuperSpeed USB在未来几年将能成为最广泛使用的高速连接技术。

Symwave的Quasar PHY将锁定快速成长的“sync-and-go”(同步转发)应用，例如外部存储设备、便携式电话、媒体播放器、HD摄影机以及其它需要高速数据传输的应用。在Symwave对客户、策略伙伴与媒体所进行的现场展示中，展现运用Symwave专利知识产权与高速混合信号设计方法所能实现的Quasar低功耗与优异抖动(jitter)效能。

In-Stat资深分析师Brian O’Rourke指出，“仅在2007年，全球就出货了超过26亿个USB设备，由此可以想见USB3.0的庞大市场机会，并将大幅取代其它所有的有线互连技术。根据我们今年四月所发布的有线USB 2008：SuperSpeed时代即将来临(Wired USB 2008: SuperSpeed is Coming)报告中指出，从2009至2012年，USB3.0市场的年复合增长率将超过100%，到2012年将达到超过5亿个设备的出货量。而1.0版本的公开发行，以及Symwave的芯片方案已经就绪，这两个因素将会是推动市场如期成长的重要力量。”

USB-IF组织总裁暨主席Jeff Ravencraft表示，“SuperSpeed USB的快速发展代表业界与推广组织对这一技术的坚强承诺，而Symwave对USB生态系统的积极参与，必将能进一步支持SuperSpeed USB的广泛采用。”

Symwave公司总裁暨首席执行官Yossi Cohen指出，“Symwave非常高兴能够成为全球首家公开演示USB 3.0 PHY方案的厂商。这一由我们工程团队所完成的优异表现，更进一步显示出我们在混合信号核心设计方面的坚强实力。Symwave将致力于提供最先进的USB 3.0方案，以协助消费者享有在各类消费电子、存储与连接设备中，最高达10倍的速度提升。”