手机结构总揽

手机结构一般包括以下几个部分： 
    1、LCD LENS 
    材料：材质一般为PC或压克力； 
    连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。 
    分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。 
    2、上盖（前盖） 
    材料：材质一般为ABS+PC； 
    连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。 
    下盖（后盖） 
    材料：材质一般为ABS+PC； 
    连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结； 
    3、按键 
    材料：Rubber，pc + rubber，纯pc； 
    连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。 
    三种键的优缺点见林主任讲课心得。 
    4、Dome 
    按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。 
    材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。 
    连接：直接用粘胶粘在PCB上。 
    5、电池盖 
    材料一般也是pc + abs。 
    有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。 
    连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结； 
    6、电池盖按键 
    材料：pom 
    种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化； 
    7、天线 
    分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好； 
    标准件，选用即可。 
    连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。 
    8、Speaker 
    通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。 
    连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。 
    Microphone 
    通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。 
    连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。 
    Buzzer 
    铃声发生装置。为标准件，选用即可。 
    通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。 
    9、Ear jack(耳机插孔)。 
为标准件，选用即可。 
通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。 
    10、Motor 
    motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。 
    连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。 
    11、LCD 
    直接买来用。 
    有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。 
    12、Shielding case 
    一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。 
    13、其它外露的元件 
    test port 
    直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 
    SIM card connector 
    直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 
    battery connector 
    直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 
    charger connector 
    直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。