在巴塞罗那举办的世界移动通信大会上，英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）展出了一系列尖端蜂窝和无线通信半导体产品与解决方案。
英飞凌科技股份公司负责销售、营销和分销工作的高级副总裁Dominik Bilo表示：“在本届展会上，我们展出了从超低成本手机、入门级手机到通讯模块的一揽子移动通信解决方案。英飞凌已做好充分准备，迎合移动通信市场不断增长的需求，同时充分发挥我们在单片集成领域的独特优势。我们的平台产品是市场上集成度最高的解决方案，在能效和成本竞争力方面也是首屈一指。”
英飞凌全新推出的单芯片A-GPS，是其为A-GPS（高级全球定位系统技术）开发的第二代解决方案。本届展会上英飞凌展出了XPOSYS™ 的样品。这款SoC（系统级芯片）采用65纳米工艺制造，不但实现了性能提升，而且具备高达-165dBm的灵敏度。此外，它的功耗降低了50％，从而延长了终端产品的电池工作时间。另外，相对于市场上最小的GPS芯片解决方案而言，它的布板空间缩小了25％。
英飞凌还展出了集成移动互联网功能和3G网络连接优势的全新低成本平台解决方案。英飞凌XMM™ 6130是一种经济合算且极具竞争力的3G解决方案，可充分利用3G HSDPA技术数据速率更高这一特性，改善移动互联网体验，从而树立了行业新标杆。该平台的核心是X-GOLD™ 613，一颗采用65纳米CMOS制造工艺并集成2G/3G数字与模拟基带和功率管理功能的高集成芯片。XMMTM 6130是英飞凌的下一代2G/3G平台，在将HSDPA等增强型通讯技术引入大众市场的道路上，又向前迈进了一步。
在超低成本手机领域，英飞凌还展出了大获成功的GSM/GPRS超低成本手机芯片组的第三代产品：X-GOLD™ 110。X-GOLD™ 110是全球集成度最高、最经济合算的单片解决方案，相比现有解决方案而言，它能够将手机制造商的系统成本（组件成本，BoM）降低20％，再次树立了手机行业的新标准。
英飞凌X-GOLDTM 110的前一代产品是大获成功的第二代GSM/GPRS单片解决方案X-GOLD™ 101——全球超过1亿部超低成本手机装备了这款芯片。其成功的关键因素是无与伦比的成本优势——将手机制造商的系统成本降低30％以上。最近，英飞凌凭借该芯片组，荣膺久负盛名的德国工业创新奖“大型企业”组别最佳技术创新奖。
英飞凌在本届世界移动通信大会上展出的其他产品还包括SMARTi™ LU，它是英飞凌第二代LTE收发器，彰现了公司在提供面向未来移动通信市场的高度集成化高级解决方案方面的领军地位。采用65纳米CMOS工艺制造的具备2G/3G/LTE功能的单片射频发射器SMARTi LU，是专为LTE手机量身设计的，最高可实现150 Mbps的数据速率。
Dominik Bilo总结说：“今年的世界移动通信大会再次聚焦移动通信技术的高度集成，而英飞凌在单片集成领域处于非常有利的地位。现在，业界推出了许多采用65纳米工艺制造的产品，不过，我们可以骄傲地说，就成本优势和集成度而言，英飞凌提供的解决方案都是最先进、最具竞争力的。我们的解决方案可以很好地满足网络运营商和手机制造商的需求。”