IPC推出嵌入式无源技术新白皮书

应广大会员的要求，IPC-国际电子工业联接协会日前出版一本新的白皮书，题为《嵌入式无源技术：应用、效益和成本的概况》，就这一快速发展的技术领域提供成本和价值方面的信息。作为为工程师，经理和其他考虑嵌入式无源技术的人而量身定做的白皮书，该文件为技术评估提供指导，并且提供如何进行应用的基本信息。

嵌入式无源技术最初于20年前兴起。在最近几年，由于封装小型化、频率和电路板密度日益增大的趋势，该技术得到了越来越广泛的关注。

“尽管还有许多有关嵌入式无源元件的技术信息，不过到目前为止，也不容易获得任何进行了初步的成本效益分析的资源，”Teradyne公司PCB技术员Valerie St. Cyr说道，“本白皮书提供了评估现有嵌入式无源技术的起点，这样一个潜在的用户就可以更好的作出是否适用于特定情况的决定。


共20页的文件概述了现有嵌入式无源技术，以及物理考量、质量和可靠性的考虑、性能提升、执行费用和成本优势，以及对使用嵌入式元件的电路板的设计影响。它包含多数是全彩色的24张图示和表格，为帮助说明和解释重要信息。