益登科技（TSE:3048）所代理的SiliconBlue®日前于加州宣布，其iCE65 mobileFPGA家族将开始供应业界第一款晶圆级封装产品；iCE FPGAs结合了超低功耗与超低价的优势并提供0.4mm与0.5mm的芯片尺寸封装，以满足今日消费性移动设备设计者对于尺寸与空间的严格要求。SiliconBlue科技公司执行长Kapil Shankar说：“我们现在开始提供业界第一款最高密度、最小尺寸与最低价格的超低功耗单芯片SRAM FPGAs，此产品将提供便携式移动系统设计者集轻便性、高弹性、快速上市与ASIC等同价位于一身的最佳组合。”
低价的iCE65 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)适用于移动装置的应用
由于iCE65使用晶圆级封装，WLCSPs省去了基板与金线连接的费用而提供了最省钱的方案，200,000(iCE 65L 04)与400,000(iCE 65L 08)系统逻辑门各提供了新的3.2mm x 3.9mm芯片尺寸0.4mm球距与4.4mm x 4.8mm芯片尺寸0.5mm球距的选择给移动系统设计者。与Flash FPGA/CPLDs相比较，这款结合了高密度逻辑与超小型的WLCSPs使设计者能在相同面积的电路板上集成大于17倍的逻辑功能。
iCE65 WLCSP产品规格
相较于其它相同的表面贴装封装，WLCSPs提供了较小的芯片封装及较佳的散热效果，另外，所有的封装尺寸完全符合JEDEC/EIAJ工业标准而能直接兼容于与现今的表面贴装技术与测试。
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iCE |
iCE |
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尺寸 |
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球距 |
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封装 |
CS63 |
CC72 |
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门数 |
200K System Gates |
400K System Gates |
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I/O |
48 I/Os; 4 diff pairs |
55 I/Os; 8 diff pairs |
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功耗 |
Icc0sleep = 5µA Operating Icc= 15µA @ 32KHz |
Icc0 sleep = 11µA Operating Icc = 30µA @ 32KHz |
图像链接: www.siliconbluetech.com/images/iCEwlcsp.jpg
产品规格书链接: www.siliconbluetech.com/media/iCE65Datasheet.pdf
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