日本半导体制造商Q2产能恢复至50%

据《日经新闻》报导，包括瑞萨科技及其它日本主要半导体制造商，预期今年4-6月工厂产能，将由前季的低于40%低档回升至50%左右。

尽管如此，该产能水平仍低于能达到损益平衡的70%-80% 门坎，代表离获利还有一段距离。不过改善代表芯片制造业最坏情况可能已过去，制造商预期今年夏天产能能再反弹至60%-70% 水平。

由日立和三菱电机合资成立的瑞萨，旗下6 座工厂的前段晶圆处理上个月运转产能仅略低于50%，远优于今年第1季的31%。另外位于爱媛县的微控制器 (MCU) 工厂，该月产能甚至超越 60%。

用于电子道路收费系统 (ETC) 的 MCU，因政府提供该系统用路人优惠加持，需求持续强劲。今年4月出货量按月倍增至40万个单位，预计9月份产量上看60 万个单位。

除此之外，来自中国用于平面电视的系统芯片需求也呈现强劲。上个月瑞萨出货量亦较今年1月逾倍增至800 万个单位。

NEC 旗下工厂第2 季产能，预期也将由前季的43% 恢复至50% 左右。原因是MCU 出货量成长，特别是销往亚洲出口部分。公司电子部门高层表示，订单在2 月份已经触底。

至于专门生产系统芯片的富士通微电子，同样预期今年第2 季的前端产品产能，将由前季的40% 大增至70% 左右。