首页 » 业界动态 » 英飞凌推出开包可用的XWAY COMPACT系列产品参考设计

英飞凌推出开包可用的XWAY COMPACT系列产品参考设计

作者:  时间:2009-09-15 14:16  来源:

在巴黎举办的世界宽带论坛(2009年9月7日至9日)上,英飞凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX: IFNNY)展出了一系列面向ADSL无线局域网路由器、IAD(集成接入设备)和UTA(通用电话适配器)系统的高度集成和成本优化的参考设计。结合英飞凌市场领先的ADSL、WLAN(无线局域网)、以太网、VoIP和CAT-iq等技术,XWAY? COMPACT产品系列,能够让制造商以最短的开发周期研制出体积最小的绿色IT产品。

英飞凌科技固网通信业务部总裁Christian Wolff表示:“在当前的经济形势下,运营商都面临着以较低的成本为其用户提供全新服务和更高价值的挑战。XWAY COMPACT系列产品,能够让制造商研制出具备高速无线上网、出色语音质量和低功耗等特性的超炫终端产品。通过推出这些简单易用的参考设计,我们为发展下一代家庭宽带联网铺平了道路,印证了英飞凌为客户提供性能出色、经济合算并可缩短产品研发周期的解决方案这一承诺。”

出色能效、高清语音和无线上网
XWAY COMPACT是市场上首批符合欧盟行为准则(CoC)能效规范和IEEE节能以太网(EEE)指导方针的解决方案。相对于现有产品而言,XWAY COMPACT解决方案大幅降低了待机功率,比欧盟行为准则设定的功耗目标还低25%。

英飞凌是IP电话(VoIP)和电信级语音通信解决方案的市场领导者,所有语音产品都可帮助推动CAT-iq的应用,实现高清语音质量。XWAY COMPACT能够让采用CAT-iq技术的无绳电话实现高清语音和数据服务。英飞凌的参考设计在与竞争解决方案的对比测试中,获得了最高的平均主观值(MOS)。MOS是用户感知的语音质量的一个量化指标。COSIC?调制解调器的DECT/CAT-iq片上基站,使得客户能够以接近单通道FXS的成本,集成CAT-iq基站功能。

相对于现有的802.11b/g解决方案而言,英飞凌最新推出的XWAY? WAVE100产品系列,以更低的成本增加了无线局域网连接功能。XWAY WAVE100支持802.11n 1x1标准,相比802.11b/g解决方案而言,可使无线网络的吞吐量和传输距离提高4倍。

XWAY? COMPACT ASE1x1简介
XWAY COMPACT ASE1x1是全球最小的ADSL2+无线局域网路由器解决方案,集成了XWAY? AMAZON-SE ADSL2+单片路由器、XWAY? TANTOS-0G以太网交换机控制器和单片XWAY? WAVE12A 802.11n。双层PCB设计可降低功耗、节省成本和空间,从而成为适用于无线连接速度高达150Mbps、具备USB2.0 Host功能的无线局域网路由器的理想解决方案。XWAY COMPACT ASE1x1尤其适用于新兴市场。
 

XWAY? COMPACT 182LCG简介
XWAY COMPACT 182LCG参考设计立足于XWAY? ARX182 单片ADSL2+网关、XWAY WAVE12A、COSIC调制解调器DECT/CAT-iq片上基站、单通道FXS解决方案XWAY? SLIC110和双端口快速以太网PHY收发器XWAY? PHY22F。该网关解决方案可支持一个传统的POTS电话、最多6个DECT/CAT-iq无绳电话、802.11n 1x1和USB2.0 Host连接。此外,XWAY ARX182的高速路由功能和增强DSL物理层功能,例如Erasure Decoding和重传功能,能够让采用ADSL2/2+上网的用户获得完美的IPTV体验。XWAY COMPACT 182LCG面向入门级网关市场,为VoIP业务的全球推广应用提供支持。

XWAY? COMPACT 182UTA简介
XWAY COMPACT 182UTA参考设计立足于XWAY ARX182、COSIC调制解调器、XWAY SLIC110和XWAY PHY22F。这种设计能够让运营商在ADSL网络上以最低的成本将传统的电话服务无缝转换成全IP业务,使用户能够继续使用现有的电话设备(包括传统的电话机和传真机),或选择升级至CAT-iq终端。XWAY COMPACT 182UTA是业界同类解决方案中的第一个。该解决方案不仅适用于ADSL网络,而且,归功于其双以太网MAC特性,还可用于电缆调制解调器、GPON或WiMAX网络。

相关推荐

世强&英飞凌应用技术研讨会聚焦大功率微波、射频应用

世强  英飞凌  射频  微波  2013-09-26

中德名企联手助力中国新能源汽车本土研发

英飞凌  新能源  VCU  2012-12-27

英飞凌传感器芯片累计出货量突破20亿大关

英飞凌  传感器芯片  2012-06-01

英飞凌与富士就HybridPACK 2功率模块达成协议

英飞凌  富士电子  IGBT  HybridPACK  2012-05-30

英飞凌推出车用32位多核单片机AURIX

英飞凌  多核单片机  2012-05-23

欧洲拟藉450mm赢回半导体制造竞争力

英飞凌  半导体  2012-05-17
在线研讨会
焦点