矽映公司SteelVine™存储处理器整合到祥硕科技高性能USB3.0硬盘外接盒参考设计

拉斯维加斯--(美国商业资讯)-- 矽映公司(Silicon Image, Inc.,纳斯达克股票代码: SIMG)是半导体和知识产权产品的领先供应商，其产品用于高清内容的安全传播、演示和存储。公司今日宣布其基于SiI5923 SteelVine™技术的存储处理器已经整合到祥硕科技(ASMedia Technology, Inc.)的ASM1051单芯片解决方案参考设计中。祥硕科技是一家总部位于台北的USB3.0存储系列集成电路供应商。ASM1051解决方案旨在将USB3.0与第二代串行ATA (SATA) 连接起来。祥硕科技的超高速USB3.0芯片采用SteelVine存储技术，具有超过275MB/秒的稳定性能，采用两个3GB硬盘来实现USB 3.0硬盘外接盒性能的提高。

祥硕科技总经理林哲伟 (Chewei Lin) 表示：“如今，消费者希望能够快速安全地复制和备份大型数据文件，而ASM1051芯片已展现了卓越的电学性能和稳定性，同时功耗也较低。矽映公司的SiI5923存储处理器已帮助我们达到了性能要求，为新一代USB 3.0硬盘外接盒更快更有效的数据传送提供支持。”

矽映公司全球营销副总裁Tim Vehling说：“我们在09年6月推出的SiI5923 SteelVine系列3核存储处理器使客户产品的读/写性能较前代产品提高了一倍。移动硬盘制造商可以在RAID0、RAID1或JBOD模式下运行SiI5923，以在降低成本的同时实现最高的性能、可靠性以及功效。我们很高兴祥硕科技的参考设计选择了我们的处理器，我们期待着在今后与他们展开密切合作。”

SiI5923 SteelVine系列3核存储处理器具有零配置设计，无须软件支持，让易于使用的硬盘外接盒成为可能。SiI5923的主要功能包括：

• 存储卸载引擎（100%）
• 支持eSATA的设备端口
• RAID 0低延迟（高性能）
• RAID1运行模式带来易用性和性能
o “RAID1-later”让用户在需要时可使用额外的硬盘来添加数据冗余
o RAID1加速存储性能（高速运转）
o 易于使用的自动镜像/故障转移
o 自动扇区恢复延长RAID1使用寿命
• 高性能硬件加速