英特尔第4.8亿颗芯片成都下线

日前，英特尔成都芯片封装测试厂第4.8亿颗芯片下线，并正式投产最先进的2010全新酷睿移动处理器。英特尔成都厂2010年下半年将建设成为全球晶圆预处理三大工厂之一，成为全球封装测试来料的重要供应基地。

　　据了解，英特尔不仅是最早响应中国政府西部大开发的跨国巨头之一，而且是最早在西部进行大规模投资的跨国公司。英特尔成都厂是改革开放以来落户成都的最大外商投资项目。2009年，英特尔第三次向成都厂追加投资7500万美元，用于扩大其生产能力，从而使得英特尔在成都的总投资额达到6亿美元。目前，英特尔成都工厂有员工近3000名，并将很快扩大到3500人。

　　截至2009年，英特尔成都封装测试工厂年出口额约占成都出口加工区出口总额的80%以上，占四川省加工贸易出口总额的30%以上。英特尔落户成都后，给四川、成都带来了巨大的辐射效应，吸引了众多国际高科技企业前来投资，推动了成都高科技产业集群的形成，并促成成都保税物流园区和出口加工区功能拓展。

　　英特尔公司高级副总裁兼制造与供应部总经理Brian M. Krzanich先生告诉记者，从2005年10月英特尔在成都出厂第一颗芯片，到第4.8亿颗芯片下线，英特尔与成都共同创造了中国速度，目前成都厂已成为英特尔在亚洲最大的芯片封装测试工厂，测试工厂给英特尔带来了巨大的收入。