高通公司(Nasdaq:QCOM)今天宣布,目前已有五家公司开始开发基于高通公司扩展的
高通CDMA技术集团负责产品管理的副总裁Barry Matsumori表示:“为了满足消费者对各种类型终端的透明连接性的需求,终端厂商需要能轻松地将
高通公司的Gobi技术除了被设备制造商广泛采用之外,还赢得了主要移动网络运营商的支持。
西班牙Telefónica电信终端总监Luis Ezcurra表示:“除了手机以外,无线连接市场还拥有巨大的行业契机,我们已经在向消费者提供配备嵌入式连接技术的个人电脑、以及USB调制解调器和其他使用蜂窝网络的终端,并取得了重大进展。高通公司的Gobi技术已成为透明无线连接的最佳解决方案,其全新的通用软件接口方式将显著提高我们的运营效率,并最终为我们的用户带来更多的益处。”
今年年初,高通公司发布了最新的支持Gobi的MDM芯片组,该芯片组采用了新的Gobi API,并与主要移动连接标准兼容,包括CDMA2000® 1xEV-DO版本A和版本B、HSPA+、双载波HSPA+以及拥有集成向后兼容HSPA和EV-DO功能的LTE。更多关于Gobi 技术的信息,请访问www.gobianywhere.com。
关于高通公司
高通公司(NASDAQ:QCOM)是全球下一代移动技术的领军企业。25年来,高通公司的创想和创新推动了无线通信技术的演进,将人们与信息、娱乐和彼此之间更紧密地联系在一起。今天,高通公司的技术正为移动通信和消费电子产品的融合提供动力,为世界各地的人们带来更加个性化、平价和易于获得的无线终端与服务。