继德州仪器开始在美国12寸厂RFAB开始生产模拟IC之后，另一模拟芯片整合组件大厂美信半导体(Maxim)宣布，透过与台湾DRAM大厂力晶科技合作，成功完成0.18微米双载子/互补/扩散金属氧化半导体(BCD-MOS)制程认证，并已开始投片生产。不过，晶圆代工大厂台积电对于在12寸厂生产模拟芯片仍兴趣缺缺，表示短期内12寸厂仍不会提供相关制程。
虽然电子产品销售成长趋缓，德仪的芯片交期(lead time)已大幅缩短，但是德仪旗下12寸厂RFAB的模拟IC已在第3季完成了认证工作，本季就会正式投片生产可挹注营收的12寸模拟IC产品。而德仪日前宣布并购的中芯代管成都厂成芯半导体、飞索日本8寸厂及12寸厂等，也已开始进行产能配置。