杭州士兰微电子股份有限公司13日晚间发布公告，公司拟用募集资金向承担募投项目之“高亮度LED芯片生产线扩产项目”的杭州士兰明芯科技有限公司(以下简称“士兰明芯”)增资10,000万元。截至本次增资前，公司已使用募集资金向士兰明芯增资20,000万元。目前士兰明芯注册资本为40,000万元，本次增资后士兰明芯注册资本将增至50,000万元，本公司持有其100%的股份。
就在上个月18日，杭州士兰微电子股份有限公司基于发展的要求，在对投资环境、政务服务等进行综合分析后，决定斥资在成阿工业园建设士兰西部LED半导体芯片制造基地——成都士兰半导体制造有限公司。据了解，项目预计2012年建成投产，重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路和功率半导体芯片制造、功率模块封装四项业务。