工业和信息化部电子信息司司长肖华为大会致开幕词。他讲到，2010年是国务院颁发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》18号文件十周年。这期间，在国内电子信息产业快速发展需求的带动下，我国集成电路市场持续增长，产业规模迅速扩大，从2000年的186亿元发展到2009年过千亿元，预计2010年销售收入达到1440亿元。在市场发展的同时，产业创新能力显著提升，大生产工艺水平实现跨越发展，产业结构日趋合理，形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举、协调发展的格局。
肖华强调，“十二五”时期是我国集成电路产业发展的关键时期，是强化产业创新能力、加快调整产业结构与转型升级的攻坚时期。作为行业主管部门，工业和信息化部将继续会同有关部委，加快机制创新，进一步完善产业政策，科学制定“十二五”产业规划，加强技术创新的引领，结合实施科技重大专项和重大专项工程，以优势单位为依托，实施重大产品、重大工艺和新兴领域的突破，优化产业结构，着力发展设计，壮大芯片制造业，加快封测业技术升级，增强专业设备、仪器、材料的自主开发和供给能力。最重要的是，要整合全球的资源，加强技术的引进、消化、吸收、再创新，提升利用外资的水平，创新产业发展模式，共建产业的价值链。