华硕ENGTX460显卡拆解

     华硕在今年7月12日与NVIDIA同期发布了基于Fermi架构的ENGTX460新卡，而一直凭借强大研发实力引领业界的华硕绝对不会满足于现有的规格。来自华硕的ENGTX460超公版显卡与广大玩家见面。这款显卡的重要不同之处在于它使用了非公版加粗双热管散热器，同时在核心供电MOSFET管部分使用了散热片，增强长期极限环境下的稳定性。

华硕ENGTX460 TOP/2DI/768MD5显卡与包装

     今天来到中关村在线显卡频道的是由华硕提供的ASUS GTX460 TOP系列产品，华硕ENGTX460 TOP/2DI/768MD5显卡使用了GF104核心，它拥有Fermi架构的全部优势，Fermi架构最为精髓的二级缓存、多组多形体和引擎和双精度能力在它身上都得以保留。

华硕ENGTX460 TOP显卡所采用的DirectCU技术

华硕ENGTX460 TOP/2DI/768MD5显卡GPU芯片

     和GF104使用专门的DP双精度单元来运算64-bit双精度浮点不同，GF104芯片舍弃了这个单元，这节省了大量的寄存器所占用的晶体管，但是回归了使用SFU单元来运算双精度的方式，这是在GT200芯片中已经被大家熟知的运算方式。它的特点是双精度性能大约是单精度的1/8-1/12。

华硕ENGTX460 TOP/2DI/768MD5非公版显卡

　　华硕ENGTX460 TOP/2DI/768MD5显卡基于全新40nm工艺制造的GF104显示核心，它拥有336个流处理器、56个纹理单元，同时标配256bit显存控制器，它能够完美支持DirectX 11 API、CUDA 3.0、PhysX物理加速、3D显示与3D眼镜支持以及PureVideo高清硬件加速技术。

华硕ENGTX460 TOP/2DI/768MD5显卡散热器

     华硕这次在显卡散热器上下了一定的功夫，这款DirectCU散热器将采用单风扇设计，并备用两根8mm热管，热管直触技术，风扇的导风罩设计可以兼顾显存和供电元件散热。核心散热器采用了H.D.T.（热管直触）技术，这样能够以最快的速度将核心产生的热量转移到散热鳍中。这款散热器的散热能力超越公版GTX460达到20%，在之后的温度测试中我们会看到高频的华硕华硕ENGTX460 TOP显卡表现优秀。

华硕ENGTX460 TOP/2DI/768MD5显卡散热器背面

华硕ENGTX460 TOP/2DI/768MD5显卡PCB设计

华硕ENGTX460 TOP/2DI/768MD5显卡供电接口

     这款显卡的PCB贯穿了华硕一贯的设计特色，不但使用了超越公版显卡的供电用料，还彻底重新设计了显卡PCB以达到更好的电气性能。显示核心使用了4项供电系统，而显存使用了1项独立的供电系统。每项供电都使用了高品质固态电容和全封闭铁素体电感。

华硕ENGTX460 TOP/2DI/768MD5显卡供电设计

     为了让高发热的MOSFET管得到及时散热，华硕在MOSFET管正面和PCB背面的供电芯片部分都安放了散热片。供电稳定性和耐久度都得到了前所未有的提升。

华硕ENGTX460 TOP/2DI/768MD5显卡显存颗粒

     显存方面，这款显卡搭配了三星0.5ns GDDR5显存颗粒，组成了768MB/192Bit显存规格，显卡的默认频率为700/3680MHz。这一频率设定给玩家留下了更大的超频空间，我们在随后的测试中将为大家展现这款显卡的超频能力。

华硕ENGTX460 TOP/2DI/768MD5显卡输出接口

     接口部分，华硕ENGTX460 TOP/2DI/768MD5显卡搭配了DVI+DVI+Mini HDMI输出，支持各种类型的双头输出模式，以及HDMI高清输出模式，还可以实现高达2560x1600的高分辨率输出。这种接口延续了GeForce GTX 400系列的双DVI搭配Mini HDMI组合。

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