尽管不少PC及笔记型电脑(NB)品牌业者纷于2010年推出USB3.0介面产品，使得USB3.0被相关晶片供应商视为是新一代救世主，投入USB3.0晶片市场的台系IC设计业者增加逾10家，然相较于台厂全力投入，国外USB3.0晶片供应商反而态度冷静，由于认为在英特尔(Intel)及超微(AMD)推出整合USB3.0功能晶片组前，USB3.0介面要真正蔚为风潮，厂商目前手上筹码并不多，加上国内、外品牌系统厂仍将优先采购国际品牌晶片厂产品情况下，台晶片厂想要分食大饼最快恐得等到2012年之后。
国外USB3.0晶片供应商表示，目前全球USB3.0晶片市场真正放量出货者，大概是SATABridge产品市场，但由于技术及市场进入门槛低，加上台厂在这块市场活动力旺盛，以1颗USB3.0SATABridge晶片报价从2009年底3美元，2011年第1季跌到0.8~0.9美元来看，投入厂商应该都赚不了什么钱。
至于Hub产品，晶片供应商指出，虽然技术层次较高，外商在这块领域较能凸显竞争优势，但由于市场量能还没完全放大，亦无法为USB3.0介面应用大大加分，因此，USB3.0真正重头戏仍要凭借PC及NB市场需求发动，接著再由智慧型手机接棒。
值得注意的是，在英特尔超微未推出整合USB3.0功能晶片组支援前，目前号称推出USB3.0介面的PC及NB产品，其实成本结构都不太被品牌业者所接受，相关终端PC及NB产品亦仅是在试水温。晶片供应商指出，欠缺CPU厂支援及成本结构仍不佳的竞争劣势，让已喊2年的USB3.0介面在2011年依旧将是叫好不叫座。
目前业界虽传出英特尔在2011年6月COMPUTEX期间，将正式推出整合USB3.0功能晶片组，但仍处于只闻楼梯响阶段，USB3.0能否在2011年下半演出好戏，仍得再观察。部分业者表示，依照USB2.0介面发展历史来看，从规格释出到最后大量问世，其实都需要2~3年铺陈期，USB2.0介面是在1998~1999年释出规格，一直到2001~2002年晶片组开始支援后，才真正在全球PC及NB市场大红大紫。
事实上，厂商为求介面应用能顺利推出，先前完整及广泛相容性测试工作，是非常大量且严谨，面对目前全球大概有100亿个以上的USB2.0装=，如何能让USB3.0介面无缝(seamless)相容USB2.0，这对于英特尔及超微、甚至相关晶片供应商来说，都是非常严峻考验，因此，整合USB3.0功能晶片组产品上市时程才会一再延宕。
另外，依照历史率先嚐到USB3.0市场甜头者仍将以外商为主，因为多数品牌PC及NB业者不会将行销全球产品的相容性风险，押在台系IC设计公司身上，面对2011年大概仍只有约30%PC及NB产品将正式搭载USB3.0晶片，且外商仍将分走大部分商机下，逾10家台系USB3.0相关IC设计业者，恐仅能争食还不到5%的USB3.0晶片市占率，最快要到2012年之后待USB3.0介面大势底定，台厂才会有更佳机会抢到市场大饼。