本土IC业者共商大计

　　4月1日，近百名本土设备材料公司﹑IC设计公司与中芯国际的领导与经理共聚一堂，在2011年Q2的半导体产业联盟经验交流会上共商打造本土半导体产业链大计。

　　在国家02专项的指导下，本土半导体设备材料公司正如星星之火在中国点燃，特别是在中芯国际等本土fab厂的支持下，江丰电子与安集微电子等一批材料公司已成功开发出符合大规模生产的靶材﹑CMP研磨浆等材料，部分产品已赢得了中芯200mm及300mm生产线上超过50%的市场占有率。

　　安集微电子CEO王淑敏博士说，是服务于祖国的使命让她放弃了美国优厚条件来到中国，并投身于中国的半导体产业。回想两弹一星的元勋们曾经饿着肚子为祖国的科研事业奉献智慧，而今我们同样肩负着发展中国半导体产业的重大使命。谈到未来公司的发展，王淑敏说，目前公司只能说是迈出了一小步，在中芯武汉等厂的应用一切按部就班。未来拓展国际客户及拓宽公司产品线将是公司发展的必然。

　　江丰电子从2005年成立，而今已发展成为全球第4大靶材供应商，董事长姚力军博士同样带着一份报效祖国的决心从日本归国创业，他说，目前江丰一天的产量是其原管理的Honeywell一个工厂的4倍。

　　此次日本地震为全球半导体供应链带来了冲击，有了江丰﹑安集等本土供应商的鼎力支持，中芯国际的生产因而得到了充分的保证。中芯COO 杨士宁博士介绍，目前中微﹑北方微电子﹑七星﹑中科信等公司的设备都已进入中芯的生产线。拓荆科技总经理姜谦博士介绍，拓荆的PECVD也计划于7月进入中芯。北京京信委副局长梁胜指出，目前最昂贵的光刻机与占材料成本30%的硅片依然是国内产业的空缺，希望早日实现技术的突破。

　　中国拥有全球最大的IC应用市场，这是我们发展半导体产业的先天优势。这一点是台积电﹑联电与Globalfoundries等公司无法相比的，据杨士宁介绍，在2010年，中芯国际的本土设计公司客户也第一次超过了台积电等竞争对手。

　　从历史的规律看，一个国家在半导体产业发展的初期，都需要国家在资金﹑政策与人才方面的大力扶植。而今在国家01/02专项的支持下，不少关键的IC设计﹑制造﹑设备与材料公司都获得了政府的资金资助，但对素有“吞金兽”之称的半导体产业来说，更大的资金投入是未来产业进一步发展及进入国际先进所必需的。中组部人才局千人计划为半导体产业引进了不少人才，与会的不少代表正是国家千人计划的硕果。

　　此次中芯国际主办的半导体产业联盟经验交流会利用市场的力量，在为发展中国半导体产业这一共同使命的带动下，众多IC设计﹑设备与材料公司共聚一堂。相信产业链共赢的一天，也将是中国半导体产业成功之日。

　　主办单位： 中芯国际

　　与会代表： 中组部人才局千人计划小组领导

　　02重大专项专家组专家及领导

　　国内知名半导体设计公司;

　　国内知名半导体材料公司;

　　国内知名半导体设备公司;

　　中芯国际各有关单位负责人和生产线基层经理代表

　　会议时间与地点： 2011-4-1 在北京

　　会议地点： 凯宾斯基饭店，北京市朝阳区亮马桥路50号 010-64653388

　　会议费用： 由各参加单位分摊

　　活动内容：

　　1. 自助晚餐会 (18:00 ~ 20:30) 主持人： 中芯国际 : 吴汉明 / 周华

　　在晚餐会期间有如下演讲：

　　1) 半导体材料公司代表作经验分享

　　2) 半导体设备公司代表作经验分享

　　3) SMIC 营运长杨士宁与大家分享本土半导体产业链发展的设想

　　4) 02重大专项专家组领导作产业政策新动向的分享

　　5) 中组部千人计划领导小组领导分享国家高科技人才政策的新动向