IDF是由Intel® 于
新汉作为Intel®的重要合作伙伴,本次也携带2011年的新品参会。本次会议也得到了台北新汉股份有限公司的大力支持,台北新汉董事长,技术长,网络安全事业部及工控事业部高层也一并从台北专程来北京参会。
会议期间Intel® 嵌入式事业群的Vice President:Rick Dwyer也和新汉股份有限公司工控事业部负责人YC Cheng亲密交谈,交流和探讨了新汉和Intel®在未来的合作计划及展望。
Intel®作为新汉的重要合作伙伴,本次也将新汉的系统核心模板新品ICES 267特别展出。ICE 267是新汉2011年的新品,采用Intel® 2nd Generation Core™Mobile 处理器Intel® QM67/HM65 PCH ,具备1 x DDR3 SO-DIMM 插槽 ,Type 2 COM Express 模块,支持6 Express Lanes, 32 bit PCI 接口,1个IDE 和Gigabit 网端口
同时,新汉其他2011年新品也吸引了众多参会人员的眼球,大家都踊跃参加到了产品的咨询,并与工作人员亲切交谈,新汉工作人员也耐心仔细的为每一个客户解答各种技术问题。