手机厚度突破8毫米不再是梦
作者： 时间：2011-04-28 09:01 来源：电子产品世界
苹果iPhone 4的9.3毫米厚度，索尼爱立信ARC 8.7毫米厚度，三星Galaxy SII 8.49毫米，手机的厚度正在朝着越来越薄的地方进行发展。不过技术的发展是没有止境的，来自日本的Asahi公司近日研发出了只有0.28毫米厚的玻璃基板，未来可以应用在手机当中。
Asahi 是一家日本玻璃厂商，目前该厂商推出了只有0.28毫米厚度的玻璃基板，厚度方面相比之前减少了15%，重量也减少了15。这项技术突破有助于智能手机的厚度进一步的突破，目前手机的厚度影响最大的就是屏幕以及内部电路板设计，而Asahi的这项技术可以有效的降低手机的厚度。
手机行业经过这么多年的发展又开始掀起了超薄的风潮，相信未来随着科技的进步手机厚度突破8毫米不再是一个遥远的梦想。