DDR测试技术和工具是否跟上了时代步伐
DDR是双倍数据速率的SDRAM内存，如今大多数计算机系统、服务器产品的主流存储器技术，并且不断向嵌入式系统应用领域渗透。孰不知，随着iPhone等大牌智能手机的采纳，DDR内存俨然成为智能手机转变的方向之一，例如韩国泛泰去年底最新推出的Android智能手机Vega X就搭载了512MB的DDR2内存。
DDR技术不断发展，并行总线达到了串行技术的速度，时钟速度达到1GHz。目前，DDR3现在已经具备1.6Gb/s的数据速率，而DDR3-1866及更高速率版本正在开发中，很快就会出现在市场上。目前主流的DDR2也有多种速度、多种容量和多种规格,从DDR-266的266MT/S、133MHz、2.5V电压，已经发展到了现在的DDR2-1066的1066MT/S、533MHz、1.8V电压。另外，低能耗DDR(LP-DDR，用于便携式计算机)和显存GDDR也是DDR的发展变化版本。目前主流的DDR也有多种速度、多种容量和多种规格,从DDR-266的266MT/S、133MHz、2.5V电压，已经发展到了现在的DDR3-1600,1.5V电压。另外，低能耗DDR(LP-DDR，用于便携式计算机)也是DDR的发展趋势之一。
图1： DDR存储器的设计正超过千兆位数据速率，时钟速度就要达到1GHz，带来了更大的测试挑战。
技术的升级和应用领域的拓展，都使DDR存储器的验证和测试更具挑战性。高数据速率和时钟速度使得时序余量更紧张，导致串扰、阻抗匹配和抖动问题加剧，这需要使用高速测试测量技术和性能更高的测试测量工具，以获得更好的信号捕获能力、测试精度等。
DDR测试要点和难点
鉴于DDR的stub(短线)拓扑结构和紧张的时序容限，在验证和测试中要求检验多种指标，包括：电气电源和信号电源质量，噪声、毛刺和地弹/地跳；时钟信号质量，上升时间和下降时间/slew rate ；命令、地址和数据有效窗口(建立/保持时间)；DQS/DQ/时钟偏斜。
DDR数据速率的不断提升使得存储系统的信号完整性问题日益凸显。因此必须将物理层的信号与系统级的时序关联起来，避免时序冲突、协议背离、时钟抖动以及由总线引发的错误，确保存储系统准确工作。需要关联的时序包括：存储器初始化时序；SDRAM模式寄存器操作(MSR)；读/写数据有效窗口；休眠状态的时序；普通工作状态的时序。
至于DDR测试的难点，泰克的技术支持工程师余岚最近在IIC-China的一场研讨会中指出：“第一，DDR数据信号DQ和DQS是双向的，所以读信号和写信号会同时出现在数据线上，比较难分离那些数据是读数据哪些数据是写数据；第二，就是探测问题，DDR2或者3使用的是BGA封装，测试管脚隐藏在芯片的底下，因此探头的选择非常重要。另外由于DDR2和DDR3速率非常高，所以对于带宽和探测信号保真度要求就格外的高，而且很多时候我们光靠示波器已经满足不了测试的要求了，需要联合比如逻辑分析仪等进行协议和时序的联合测试。”
余岚表示，带宽/上升时间、采样率、触发方式、内存软件、探头是DDR测试选择示波器的重要考量指标，其中带宽/上升时间是重中之重，包括连接、信号保真度。但需要联合逻辑分析仪等设备时，通道数和采样率是最重要的考虑因素。
业界速度最快、最完整的DDR测试解决方案
对于DDR信号路径（通道）鉴定和电路板/DIMM检验，泰克公司带有TDR模块和S参数分析软件的DSA8200采样示波器可以帮助工程师高效、简单地完成阻抗测量、插入损耗和回波损耗、串扰等测量项目，完成整个分析项目只需几分钟。该示波器的采样带宽>70GHz，最有最低的抖动本底，改善了阻抗测量精度和分辨率（Z-Line），
对于DDR的模拟特性和物理层调试，泰克带宽达20GB的DPO/DSA/MSO70000B高性能示波器和相关探测、测量软件将是非常不错的选择，一个方案同时支持DDR
众所周知，不论是智能手机等直接将DRAM芯片焊接在PCB上的嵌入式设计还是计算机系统的标准化DIMM存储卡，因为如今DDR2和DDR3都是采用FBGA封装，所以DRAM芯片的探测都是非常困难，因为以往的逻辑分析仪和示波器探头都不能探测到焊球，而通过连接器、PCB板或过孔这些测试点都不能真正代表DRAM内部情况。为此，泰克创业界先河，与Nexus公司合作，开发出BGA芯片插座，该插座分为Socket版本和焊接版本，配合泰克公司的P7500系列TriMode(三模)专利探头，可提供探测信号的完美保真度。