面向集成设备制造商(IDM)和最终测试分包商，设计和制造测试分选机、测试座、测试负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布欣然宣布其MT9510通过扩展温度校准(XTC)功能实现了扩展温度控制。
今天，越来越多的IC(如显卡芯片)需要针对DUT(受测元件)的中程功率耗散控制。对于多数此类应用来说，大量投资于既定的ATC(主动热控)系统是不恰当的。一些半导体制造商试图通过开发自己的专利解决方案来应对该问题。但这种做法将其资源耗费在并非其主营业务的领域，实际上也没有带来真正“整体”解决方案的优势。
Multitest利用在温度控制方面的丰富经验，针对高达50瓦特的中程功率耗散，开发出基于扩展温度校准(XTC)的独特解决方案。DUT内部的芯片稳定在设定温度，同时亦避免了与测试针接触之后的温度变化。
XTC被集成到转换套件中。除成本效率之外，这还确保可完全用于市场上任何MT9510拿放式分选机。
若需详细了解Multitest MT9510 产品的XTC功能，请访问：www.multitest.com/MT9510 。